00196970-04-BA-SX12-V2-PL - 第340页
6 Rozszerzenia stacji Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) Od wersji oprogramow ania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 340 6.9.2 Przegl ą d 6 Rys. 6.9 - 1 SIPLACE V ery High Fo…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 6 Rozszerzenia stacji
Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
339
6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
Nr kat. 00519986-xx VHF TwinStar z portalem
6
6.9.1 Opis
Głowica SIPLACE Very High Force TwinStar jest technologiczną kontynuacją standardowej gło-
wicy TwinStar. Głowica SIPLACE Very High Force TwinStar przystosowana jest do obróbki wyjąt-
kowo trudnych, dużych i ciężkich podzespołów.
Montuje ona podzespoły do wysokości 40 mm, a dodatkowo umożliwia osiąganie siły osadzania
do 70 N. W głowicy SIPLACE Very High Force TwinStar można stosować wszystkie pipety i chwy-
taki, które stosowane są do standardowej głowicy TwinStar.
Szczegółowy opis zawarty jest w "Instrukcji montażu - Head Reconfiguration Kit głowicy
VHF", nr kat. 00197270-xx.
WSKAZÓWKA
Dostępny od wersji oprogramowania SR.707.1
6 Rozszerzenia stacji Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014
340
6.9.2 Przegląd
6
Rys. 6.9 - 1 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1)
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
6.9.3 Dane techniczne
6
Poza tym dane techniczne SIPLACE TwinStar i SIPLACE High-Force Head są zgodne (patrz roz-
dział 3.5.5.2
, strona 125).
2
1
Programowalna siła osadzania
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
Maks. wys. podzespołu40mm
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 6 Rozszerzenia stacji
Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 6.10 12-segmentowa głowica Collect&Place SIPLACE
341
6.10 12-segmentowa głowica Collect&Place SIPLACE
Nr kat. 00119820-xx Głowica C&P12
6
6.10.1 Opis
12-segmentowa głowica Collect&Place pracuje na zasadzie głowicy Collect&Place, tzn. w obrębie
jednego cyklu odbieranych jest dwanaście elementów z głowicy montażowej, które na drodze do
pozycji montażowej ustawiane są przez układ optyczny centrycznie oraz obracane w wymagane
położenie montażowe. Następnie nadmuch powietrza osadza je delikatnie i precyzyjnie na płytce
obwodu drukowanego. W przeciwieństwie do klasycznych automatów typu chip shooter dwana-
ście pipet głowic SIPLACE Collect&Place obraca się wokół poziomej osi. Jest to nie tylko
oszczędność miejsca: dzięki małej średnicy występują znacznie mniejsze siły odśrodkowe w po-
równaniu z klasycznymi automatami typu chip shooter. W ten sposób w dużym stopniu minimali-
zowane jest niebezpieczeństwo zsuwania się podzespołów podczas transportu.
Co więcej, do tego dochodzi kolejna zaleta: czas cyklu głowicy Collect&Place jest dla wszystkich
podzespołów taki sam. Oznacza to, że wydajność montażu jest uzależniona od wielkości podze-
społów.
WSKAZÓWKA
Dostępna od wersji oprogramowania SR.707.1 i na żądanie.