SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS - 第10页
DXT able 60 DX 料台带 60 个料位。 CP20 SpeedStar 贴装头。 其他可能的贴装头配置。 NC 与贴装头配置相符的 吸嘴交换器。 G1 悬臂 1 G2 悬臂 2 PA 贴装区 机器理念 以 SIPLACE DX2 为例 请注意：有关所有可能的贴装头配置，请参 考从 12 页开始的机器性能一章。
机器概述
概况
01005百分百贴装
按照标准设计，SIPLACE
DX1/DX2可用于贴装01005
元件。
特殊吸嘴可用于01005元件。
经过处理，可以在不影响质量
和速度的前提下处理微小的元
件。这些元件可以极小的间距
排列，不需要考虑01005元件
旁边放置的较大的元件。这完
全达到了01005的实际性能。
外部设置准备与SIPLACE视
觉示教帮助实现超快速新产
品导入(NPI)
SIPLACE DX1/DX2展示了其
在灵活生产环境和高性能方
面的卓越实力。例如，NPI工
作可通过使用SIPLACE模拟
生产工具(SIPLACE Virtual
Product Build) 在最短的时间
内完成。
NPI解决方案允许您使用
SIPLACE Pro软件进行离线
编程，离线上料和检查，并进
行离线调整。此举将可以显著
提高机器利用率并减少浪费。
SIPLACE视觉示教站还大幅
简化并加快了生成元件外形数
据的工作，即使复杂的元件也
可以轻松应对。当您完成产品
优化，并在编程系统中定义所
有元件后，即开始进入上料流
程。这一工作也可在线外完
成，之后通过条形码和数据传
输进行检查。通过这些工具，
产品的更换就变成了简单的游
戏：程序及所有相关的数据发
送到生产线，新的生产开始运
行。怎样可以更快或更容易
呢？
通过上料确认与可靠的传感器
帮助实现最低DPM
SIPLACE DX1/DX2的最高质
量能够生产出最高质量的产
品。同时更多其它特性为这一
优势提供了进一步的保障。
传感器能够在贴装头进行拾取
和贴装操作的前后，检查元件
是否存在以及其所在位置。
数字成像系统能够比原有的模
拟技术更快、更可靠地对元件
进行检测。此外，借助SIPLACE
X供料器模块以及元件料盘上
的条形码，对上料设置进行验
证。这一测试流程大幅降低了
dpm率并提高了首次通过率。
智能供料器模块帮助实现
100%正常运行时间
SIPLACE DX1/DX2使用智能
供料器模块操作，能够有效
简化上料和换料流程。例如
SIPLACE X供料器模块即使在
生产过程中也能够轻松进行更
换，从而大幅减少了停机时
间。
凭借这些先进的配置，SIPLACE
成为用于表面贴装生产的全新
产品，优于市场上任何其他贴
装解决方案。
DXTable 60 DX料台带60个料位。
CP20 SpeedStar贴装头。
其他可能的贴装头配置。
NC 与贴装头配置相符的
吸嘴交换器。
G1 悬臂1
G2 悬臂2
PA 贴装区
机器理念
以SIPLACE DX2为例
请注意：有关所有可能的贴装头配置，请参
考从12页开始的机器性能一章。
DXTable 60 DX料台带60个料位。
DXTable 30 DX料台带30个料位。
WPC WPC 5或WPC 6
CP12 12吸嘴拾取贴装头。
其他可能的贴装头配置。
TH 双拾取贴装头。
NC 与贴装头配置相符的
吸嘴交换器。
IC 固定式照相机
FC 倒装芯片照相机
G1 悬臂 1
G2 悬臂 2
PA 贴装区
机器理念
以SIPLACE DX2(带WPC5/WPC6)为例
请注意：有关所有可能的贴装头配置，请参
考从12页开始的机器性能一章。