SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS - 第16页

元件范围 a 元件规格 最大高度 最小引脚间距 最小引脚宽度 最小焊球间距 最小焊球直径 最小尺寸 最大尺寸 最大重量 可编程贴装压力 吸嘴类型 X/Y 轴精度 c 角精度 元件覆盖范围 元件照相机类型 照明度等级 可以设置的照明度等级 SIPLACE 贴装头 SIPLACE 12 吸嘴贴装头 (C&P12) 12 吸嘴贴装头 元件照相机类型 30 12 吸嘴贴装头 元件照相机类型 28 0402 至 PLCC44 、 BGA …

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元件范围
a
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小焊球间距
最小焊球直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
可编程贴装压力
吸嘴类型
X/Y轴精度
b
角精度
SIPLACE贴装头
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE SpeedStar
元件照相机类型23
（C&P20）
a) 请注意可贴装的元件范围会受到元件的几何形状、客户自定的标准、元件封装偏差和和元件
偏差的影响。
b) 精度值是采用IPC标准测量得到的。
01005至2220, Melf,
元件范围
a
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小焊球间距
最小焊球直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
可编程贴装压力
吸嘴类型
X/Y轴精度
c
角精度
元件覆盖范围
元件照相机类型
照明度等级
可以设置的照明度等级
SIPLACE贴装头
SIPLACE 12吸嘴贴装头 (C&P12)
12吸嘴贴装头
元件照相机类型30
12吸嘴贴装头
元件照相机类型28
0402至PLCC44、
BGA、μBGA、倒装
芯片、TSOP、QFP、
SO至SO32、DRAM
0201
b
至倒装芯片、
裸晶片、PLCC44、
BGA、μBGA、TSOP、
QFP、SO至SO32、
DRAM
a) 请注意，可贴装的元件范围还会受到元件的外形、客户自定的标准、元件封装偏差和元件偏差的影响。
b) 使用0201选件包
c) 精度值是采用IPC标准测量得到的。
元件范围
a
元件规格
b
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小焊球间距
最小焊球直径
最小尺寸
最大尺寸
单次测量
多次测量
使用两个吸嘴： 50 mm x 50 mm 或
使用一个吸嘴： 78 mm x 78 mm 或
110 mm x 10 mm
最高 200 mm x 110 mm
（有限制）
最大重量
c
可编程贴装压力
吸嘴类型
e
P&P贴装头的吸嘴间距
X/Y轴精度
f
角精度
照明度等级
可以设置的照明度等级
SIPLACE贴装头
SIPLACE TwinStar (TH)
SIPLACE TwinStar
细间距相机
元件照相机类型36
SIPLACE TwinStar
细间距相机
元件照相机类型33
SIPLACE TwinStar
倒装芯片相机
元件照相机类型25
0603至SO、PLCC、
QFP、BGA、特殊元件、
裸晶片、倒装芯片
0402至SO、PLCC、
QFP、BGA、特殊元件、
裸晶片、倒装芯片
0201至SO、PLCC、
QFP、插槽、插口、
BGA、特殊元件、裸晶片、
倒装芯片、屏蔽框
a) 请注意，可贴装的元件范围还会受到元件的外形、客户自定的标准、元件封装偏差和元件偏差的影响。
b) 如果MultiStar和 TwinStar组合在同一贴装区域，最大元件高度可能受到限制。
c) 如果使用了标准吸嘴。
d) SIPLACE高贴装力贴装头。
e) 可提供超过300种不同的吸嘴类型和100种夹子类型，在线提供庞大的吸嘴数据库。
f) 精度值是采用IPC标准测量得到的。
5xx（标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
夹爪
5xx（标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
夹爪
5xx（标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
夹爪