SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS - 第24页
向下的 PCB 翘曲量，最高 0.5 mm 使用磁性支撑顶针可以帮助达到该值。 PCB 翘曲量 固定夹紧边缘 可移动夹紧装置 传送导轨上的 PCB 翘曲量 垂直于传输方向上的 PCB 翘曲量，最大为 PCB 对角线的 1% ，但不超过 2mm 固定夹紧边缘 PCB 运输方向 传送皮带 传输方向上的 PCB 翘曲量 + PCB 厚度 < 5.5 mm 如果向上的翘曲量不超过 2mm ，板子中 心的墨点将在数字相机的焦距内。如考虑 到…
a) 只显示后轨固定时的尺寸。也可以设定为左轨固定。所有尺寸以毫米显示。
PCB传送导轨
I-贴装模式
交替贴装模式
交替模式或I-贴装模式
外侧轨道边缘之间的距离：
562mm，2条轨道，外侧轨
道固定
最大262
最小35
最大262
交替贴装模式
外侧轨道边缘之间的距离：
562mm，2条轨道，右轨固
定
a
最大262
最大262
最小35
交替贴装模式
外侧轨道边缘之间的距离：
562mm，单传送导轨模式下
的双传送导轨，右侧固定
a
活动边
固定边
最大460
562
562
向下的PCB翘曲量，最高0.5 mm
使用磁性支撑顶针可以帮助达到该值。
PCB翘曲量
固定夹紧边缘
可移动夹紧装置
传送导轨上的PCB翘曲量
垂直于传输方向上的PCB翘曲量，最大为
PCB对角线的1%，但不超过2mm
固定夹紧边缘
PCB运输方向
传送皮带
传输方向上的PCB翘曲量
+ PCB厚度 < 5.5 mm
如果向上的翘曲量不超过2mm，板子中
心的墨点将在数字相机的焦距内。如考虑
到所有的误差，这个值将下降到1.5 mm。
还应注意向上翘曲量会降低元件贴装的高
度。
磁性支撑顶针
贴装时的PCB翘曲量
元件供应
SIPLACE DX料台
DX料台
料带盒
废料带盒
技术参数
料盘直径 178 mm至381 mm（7“ - 15“）
供料器模块位置
DX料台，60个供料器料位 最大30个供料器料位 （2x8 mm X）
DX料台，30个供料器料位 最大15个供料器料位 （2x8 mm X）
最大元件进料
（SIPLACE DX1/DX2上的两个DX料台） 60个供料器料位（2x8 mm X）
使用WPC时： 45个供料器料位（2x8 mm X）
借助可选元件条形码读码器和
“上料中心”选件，可以读取和
检查料盘上的条形码。
这样可以确保元件分配到正确
的位置，并可以使用追踪软件
追踪PCB贴装情况。
虚拟供料器模块用在未安装供
料器的位置以保护操作者。
SIPLACE DX1/DX2标准配置
包括两个DX料台，每个带有
60个供料器料位。甚至是在
贴装时，供料器模块可以拆
卸或添加到配置中。使用30个
2x8mm的X供料器可以实现超
过60个供料器料位的容量。
外部安装料台配置了单轨的供
料器电源，可以在供料器进行
上料。然后轻松、快速地装入
机器中。
贴装过程中元件供料器处于静
止状态，这样可以在不停机的
情况下拼接料带。