SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS - 第29页
线性振动供料器 类型 3 封装形式 管状料 轨道数和宽度 SIPLACE DX 料台 DX1/DX2 a 3 x ≤ 9.5 mm 2 x ≤ 15 mm 1 x ≤ 30 mm 占用了 3 个 8 mm X 供料器 模块的位置 线性涂蘸模块 （ LDU X ） 占用了 9 个 8 mm X 用于 SIPLACE 供料器模块的位置， DX1/ DX2 的 DX 料台 每个贴装头最多 1 个 SIPLACE 点胶供料器 占用了 5 个 8…
元件供应
X系列料带供料器
技术参数
料带供料 长x高 宽度 占用 步进间距 最大料带
器模块 [mm] [mm] 位置 [mm] 高度
[mm]
料盘直径为178到483mm(7“-19”)
转换时间 ≤ 8秒
a） 与01005兼容
b） 增量为4mm
- 绿色LED：当前产
品上料设置已完成
- 橙色LED：元件即
将用完
- 红色LED：供料器
故障
- LED不亮：当前供
料器不在使用状态，
可以抽出
SIPLACE X料带供料器是用于
灵活生产环境的智能料带供料
器。它们极大程度地简化了上
料和转换的任务。按照标准，
所有SIPLACE X供料器都支持
料带拼接，避免了在重新装填
时出现机器停运。
优点一览：
易于转换
• SIPLACE X料带供料器和
智能化SIPLACE软件解决
方案确保了更加快速高效的
转换过程。
• 料带供料器模块和料台车上
的Omega形状导槽允许料
带供料器模块在生产进行过
程中安装和拆卸。
牢固性
• 创新驱动技术延长了X料带
供料器的使用寿命。
智能
• 唯一的料带供料器ID与元件
绑定后，使可靠的上料验证
变得极其简单。
• 可以通过下载贴装程序自动
设置元件间距、供料速度和
其它功能。
高精度的供料
• 闭环控制料带确保了高精度
的元件供料，甚至对01005
贴装也是如此。
操作方便
• 采用无线数据和供电技术使
得料带供料器的安装/拆卸
更加容易。
• LCD菜单为用户提供当前所
需的信息。
线性振动供料器
类型3
封装形式 管状料
轨道数和宽度 SIPLACE DX料台
DX1/DX2
a
3 x ≤ 9.5 mm
2 x ≤ 15 mm
1 x ≤ 30 mm
占用了3个8 mm X供料器
模块的位置
线性涂蘸模块
（LDU X） 占用了9个8 mm X
用于SIPLACE 供料器模块的位置，
DX1/ DX2的DX料台 每个贴装头最多1个
SIPLACE点胶供料器 占用了5个8mm X
供料器模块的位置，
每个贴装头最多1个
a) 带X适配器
元件供应
其他的SIPLACE供料器
线性涂蘸模块
（LDU X）
线性振动供料器，类型3，
带X适配器
带X适配器的标签供料器SIPLACE点胶供料器
带X适配器的
元件回收轨道
技术参数
说明
线性振动供料器用于处理管状
料。使用X适配器能够轻松为
SIPLACE DX1/DX2的DX料台
车中对它们进行设置。而且无
需停止机器进行重新充填。
X供料器适配器使标签供料器
和元件回收轨道可以在X料台
车上安装使用。涂蘸模块适用
于对倒装芯片、CSP(芯片级/
尺寸封装)进行助焊剂的涂蘸
以及对倒装芯片球进行导电胶
的涂蘸。
SIPLACE点胶供料器可以在元
件被贴装之前，在元件任何位
置进行点胶。
元件供应
Waffle Pack Changer (WPC5/WPC6)
如果贴装流程要求元件从多个
华夫盘托盘供应，那么我们建
议使用华夫盘交换器（WPC5
或WPC6）以便进行自动料盘
更换。
WPC料盘放置必须与贴装顺
序相匹配，以优化传输距离和
时间。
带有元件托盘的卡盒将纵向移
动，直到所需的卡盒位于送料
轴的范围之内。
而横向送料轴将托盘从托盘供
应点送料到贴装头的范围之
内。一旦一块PCB板移动PCB
传送导轨上，且有效的板子和
料架设置数据可用，则第一个
卡盒被设置为可用。在贴装过
程中，所有其他卡盒更换都会
在空挡时间执行。不良的元件
将会被送回到到原始的托盘中
的位置。
华夫盘交换器可与CP20一起
使用。
WPC6
不过，WPC6 也有一个不停
机模块。这使得用户可以在操
作进行过程中加装华夫盘。不
停机模块有助于在操作过程中
打开加装盖，以插入华夫盘。
软件版本704及更高版本允许
更新元件装入数量或手动加装
单独华夫盘的数量。
WPC6
华夫盘交换器
不停机模块
WPC旁边的30个供料器料位