SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS - 第30页
元件供应 W af fle Pack Changer (WPC5/WPC6) 如果贴装流程要求元件从多个 华夫盘托盘供应，那么我们建 议使用华夫盘交换器（ WPC5 或 WPC6 ）以便进行自动料盘 更换。 WPC 料盘放置必须与贴装顺 序相匹配，以优化传输距离和 时间。 带有元件托盘的卡盒将纵向移 动，直到所需的卡盒位于送料 轴的范围之内。 而横向送料轴将托盘从托盘供 应点送料到贴装头的范围之 内。一旦一块 PCB 板移动 PCB 传…
线性振动供料器
类型3
封装形式 管状料
轨道数和宽度 SIPLACE DX料台
DX1/DX2
a
3 x ≤ 9.5 mm
2 x ≤ 15 mm
1 x ≤ 30 mm
占用了3个8 mm X供料器
模块的位置
线性涂蘸模块
（LDU X） 占用了9个8 mm X
用于SIPLACE 供料器模块的位置，
DX1/ DX2的DX料台 每个贴装头最多1个
SIPLACE点胶供料器 占用了5个8mm X
供料器模块的位置，
每个贴装头最多1个
a) 带X适配器
元件供应
其他的SIPLACE供料器
线性涂蘸模块
（LDU X）
线性振动供料器，类型3，
带X适配器
带X适配器的标签供料器SIPLACE点胶供料器
带X适配器的
元件回收轨道
技术参数
说明
线性振动供料器用于处理管状
料。使用X适配器能够轻松为
SIPLACE DX1/DX2的DX料台
车中对它们进行设置。而且无
需停止机器进行重新充填。
X供料器适配器使标签供料器
和元件回收轨道可以在X料台
车上安装使用。涂蘸模块适用
于对倒装芯片、CSP(芯片级/
尺寸封装)进行助焊剂的涂蘸
以及对倒装芯片球进行导电胶
的涂蘸。
SIPLACE点胶供料器可以在元
件被贴装之前，在元件任何位
置进行点胶。
元件供应
Waffle Pack Changer (WPC5/WPC6)
如果贴装流程要求元件从多个
华夫盘托盘供应，那么我们建
议使用华夫盘交换器（WPC5
或WPC6）以便进行自动料盘
更换。
WPC料盘放置必须与贴装顺
序相匹配，以优化传输距离和
时间。
带有元件托盘的卡盒将纵向移
动，直到所需的卡盒位于送料
轴的范围之内。
而横向送料轴将托盘从托盘供
应点送料到贴装头的范围之
内。一旦一块PCB板移动PCB
传送导轨上，且有效的板子和
料架设置数据可用，则第一个
卡盒被设置为可用。在贴装过
程中，所有其他卡盒更换都会
在空挡时间执行。不良的元件
将会被送回到到原始的托盘中
的位置。
华夫盘交换器可与CP20一起
使用。
WPC6
不过，WPC6 也有一个不停
机模块。这使得用户可以在操
作进行过程中加装华夫盘。不
停机模块有助于在操作过程中
打开加装盖，以插入华夫盘。
软件版本704及更高版本允许
更新元件装入数量或手动加装
单独华夫盘的数量。
WPC6
华夫盘交换器
不停机模块
WPC旁边的30个供料器料位
WPC5/WPC6尺寸
长x宽
高
对于900 mm PCB传送导轨高度
对于930 mm PCB传送导轨高度
对于950 mm PCB传送导轨高度
WPC5重量
基本配置（带托盘和托盘架） 约270 kg
全方面配置（带WPTC和
有元件的托盘） 约320 kg
WPC6重量
基本配置（带托盘和托盘架） 约280 kg
全方面配置（带WPTC和
有元件的托盘） 约330 kg
WPC5/WPC6每单位面积负载
华夫盘托盘搬运器的重量
华夫盘托盘的尺寸
（长x宽x高）
华夫盘搬运器的尺寸
（长x宽x高）
高度（含元件）
WPC5
a
/WPC6
模式-标准： 最大29 mm
模式-高元件： 最大32 mm
层级距离
存储容量 28华夫盘托盘架
华夫盘交换器的转换时间
1层以上 1.9秒
10层以上 2.3秒
27层以上 2.8秒
供电电压 3 x 200 V~ ± 10 %; 50/60 Hz （日本）
3 x 208 V~ ± 10 %; 50/60 Hz （美国）
3 x 230 V~ ± 10 %; 50/60 Hz
3 x 380 V~ ± 10 %; 50/60 Hz
3 x 400 V~ ± 10 %; 50/60 Hz （欧洲）
3 x 415 V~ ± 10 %; 50/60 Hz
标称表观功率
标称有功功率
保险丝 3 x 10 或 3 x 16 A
元件供应
Waffle Pack Changer (WPC5/WPC6)
技术参数
电气额定值
a) 从序列号1484往后的WPC5,可支持元件高度>35mm。