SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS - 第36页
墨点标准 方法 • 合成基准点识别技术 • 平均灰度值 • 柱状图法 • 模板比对 基准点的形状和尺寸 / 合成 基准点的结构 合成基准的尺寸见第 35 页 其它基准点 最小 0.3 mm 最大 5 mm 掩膜材料 覆盖良好 识别时间 根据不同方法： 20 毫秒 - 200 毫秒 视觉传感器技术 PCB 位置识别 坏板识别 PCB 位置识别的技术参数 PCB 基准点 最多 3 个（子板和多拼板） 对于长板选件，最多 6 个 （可选 PC…
2个基准点 X/Y轴位置，旋转转角，平均的PCB扭曲
3个基准点 另外：在X和Y轴方向单独的切变和扭曲
基准点形状 合成基准点：圆形，十字形，方形，矩形，菱形，圆环，
四方和矩形环，双十字，各种图案
基准点表面：
镀铜 无氧化且阻焊
镀锡 基准点翘曲量小于宽度的1/10，具有良好的对比度
图案基准点尺寸
最小尺寸 0.5 mm
最大尺寸 3 mm
基准点环境 如果在搜索区域内没有类似于基准点的结构，则不需要考虑
基准点周围设置清空区
合成基准点尺寸
圆形和矩形的X/Y轴最小尺寸：
圆环和矩形的X/Y轴最小尺寸：
十字形的X/Y轴最小尺寸：
双十字的X/Y轴最小尺寸：
菱形的X/Y轴最小尺寸：
圆环和矩形的最小框架宽度：
十字形和双十字的最小线体宽度/线体距离：
基准点形状的X/Y轴最大尺寸：
十字形和双十字的最大线体宽度：
一般最小偏差： 标称尺寸的2%
一般最大偏差： 标称尺寸的20%
视觉传感器技术
PCB位置识别
镀锌结构建议使用圆形或方
形，因为基准点尺寸与镀锡厚
度的比率非常理想。
描述
最佳基准点会根据表面条件发
生变化。对于仅出现微小氧化
的裸铜表面，特别建议使用单
十字形状，因为其包含的丰富
信息有助于达到最高的精度。
矩形、方形和圆形的信息不够
丰富，但它们节省了空间，甚
至在氧化加剧时也可以使用。
基准形状标准
墨点标准
方法 • 合成基准点识别技术
• 平均灰度值
• 柱状图法
• 模板比对
基准点的形状和尺寸/合成
基准点的结构 合成基准的尺寸见第35页
其它基准点
最小 0.3 mm
最大 5 mm
掩膜材料 覆盖良好
识别时间 根据不同方法：20毫秒 - 200毫秒
视觉传感器技术
PCB位置识别
坏板识别
PCB位置识别的技术参数
PCB基准点 最多3个（子板和多拼板）
对于长板选件，最多6个
（可选PCB基准点通过优化产生）
Local基准点 每块PCB最多2个（可能是不同类型）
坏板识别的基准点库 每块子板最多255种基准点类型
图像分析 基于灰度值的边缘监测技术
（单数特性）
照明方法 前照明
基准点识别时间 0.1秒
视觉区域
说明
在集群技术中，每块子板都
被分配了一个墨点。
如果在PCB视觉模块检测
到该墨点，则组装相应的
子板。
借助这一功能，可以消除因
不必要地贴装报废的子板而
造成的损失。
下表列出了如果满足所列出的临界条件时，使用SIPLACE
DX1/DX2贴装01005元件可以达到的一些典型数值：
在标准配置下，SIPLACE
DX1/DX2可以贴装01005元
件（0.4 mm x 0.2 mm）。
SIPLACE元件数据库已经包含
了01005元件的轮廓和尺寸。
也有为SIPLACE DX1/DX2专
门设计的1005型吸嘴。这些吸
嘴的形状和尺寸也适合01005
元件，而且像所有其他的吸嘴
一样，它们顶端都有特别耐磨
的陶瓷材料和灵活的吸嘴座。这
就最大限度地保证了精度和生
产的可靠性。通过在SIPLACE
X供料器模块中设置理想的供
料条件，可以确保优化拾取操
作。拾取的元件越小，拾取的
精度要求就得越高。
执行无接触拾取，可以弥补元
件或细微偏差，从而避免给元
件带来的机械磨损。
SIPLACE X供料器模块考虑
到了这个问题：采用新型马达
和精密的机械结构对此有所帮
助。
在不损失性能的情况下，机器
可以处理很小的元件，而且用
最小的间距去贴装，不论01005
旁边是否有更大的元件。这就
是真正的01005的能力。作为
01005贴装的标准规则，如果
想要取得最佳效果，一个完美
的01005工艺是最基本的要
求。
所有的贴装参数都必须达到最
优化。SIPLACE团队很乐意在
这一点上为您提供建议。
01005测量结果和外围条件
01005贴装的缺陷率(dpm)值
和拾取率很大程度上取决于
相应的测量条件，因此，为它
们指定相应的外围条件至关重
要。
01005贴装
机器型号 SIPLACE DX1 或
SIPLACE DX2
贴装头 CP20 23类型照相机
吸嘴型号 1005
供料器模块型号 2x8mm SIPLACE X
供料器模块
机台软件 706.01 或更新版本
SIPLACE Pro 10.0 或更新版本