00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK - 第140页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E b y SIPLACE 3.6 PCB-transportsystem Fra softw areversion SC 712.1 Udgave 05/20 19 DK 140 3.6.4 Definition af printplade-hvælving 3.6.4.1 PCB-hvælving under t…
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.6 PCB-transportsystem
139
3.6.3 Styring og breddeindstilling
3.6.3.1 Styring med enkeltfunktionsmenuen
Information om styring af PCB-transportsystemet og om enkeltfunktionsmenuen findes i online-
hjælpen.
3.6.3.2 Automatisk breddeindstilling
Transportbåndene indstilles til den nominelle bredde efter modtagelse af kommandoen.
Detaljerede informationer vedr. omstilling af transportbredden fremgår af online-hjælpen.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.6 PCB-transportsystem Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
140
3.6.4 Definition af printplade-hvælving
3.6.4.1 PCB-hvælving under transporten
3
3
3
Bevægelig klemmekanisme
Fast klemkant
Bevægelig klemmekanisme
PCB
LP-hvælving på tværs af transportretningen maks 1 % af LP-diagonalen, men ikke mere end 2 mm
Fast klemkant
Transportrem
PCB-transportretning
Forreste printpladekant
LP-hvælvning i transportretning + LP-tykkelse < 5,5 mm.
Bøjning forreste printpladekant maks. 2,5 mm.
Forreste printpladekant
Venstre transportrem
Højre transportrem
PCB-transportretning
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.6 PCB-transportsystem
141
3.6.4.2 PCB-hvælving ved bestykning
3
3
Ændringer i overfladepositionen anvendes automatisk ved hjælp af funktionen til teaching af højden.
3
3
LP-hvælvning opad maks. 2 mm
PCB-hvælving nedad max. 2 mm
0,5 mm
For at forhindre en forringelse af bestykningskvaliteten og hastigheden anbefaler vi brugen af en LP-støtte,
f.eks. en eine Smart Pin-støtte, således at LP-hvælvningen nedad ikke overskrider 0,5 mm.