00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK - 第142页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E b y SIPLACE 3.7 Visionsystem Fra softwarev ersion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 142 3.7 Visionsystem 3.7.1 Opbygning På hvert Collect&Place-hoved er der int…
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.6 PCB-transportsystem
141
3.6.4.2 PCB-hvælving ved bestykning
3
3
Ændringer i overfladepositionen anvendes automatisk ved hjælp af funktionen til teaching af højden.
3
3
LP-hvælvning opad maks. 2 mm
PCB-hvælving nedad max. 2 mm
0,5 mm
For at forhindre en forringelse af bestykningskvaliteten og hastigheden anbefaler vi brugen af en LP-støtte,
f.eks. en eine Smart Pin-støtte, således at LP-hvælvningen nedad ikke overskrider 0,5 mm.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.7 Visionsystem Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
142
3.7 Visionsystem
3.7.1 Opbygning
På hvert Collect&Place-hoved er der integreret et BE-kamera (SIPLACE CP14/12/6). BE-kamera,
stationært, P&P Type 33 GigE, Type 36 GigE og Type 25 GigE for SIPLACE TH/SIPLACE PP-
hoved er fastgjort på maskinrammen.
Ved hjælp af
komponent-visionsmodulet
bestemmes
– komponentens nøjagtige position på pipetten og
– husformens geometri.
PCB-visionsmodulet
beregner ved hjælp af pasmærker på printpladerne
– printpladens position,
– printpladens drejevinkel
– og printpladens deformation.
PCB-kameraerne er fastgjort på undersiden af portalerne. Ved hjælp af pasmærker på
transpor
-
tørerne
beregner de den nøjagtige henteposition for komponenter, hvilket især er vigtigt for små
komponenter.
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.7 Visionsystem
143
3.7.2 BE-kamera, type 30 GigE
Artikel-nr, 03101672-xx, BE-kamera, Type 30 GigE
3
Fig. 3.7 - 1 BE-kamera, type 30 GigE
(1) Komponent-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
(3) Belysningsstyring
3.7.2.1 Tekniske data
3
Komp.-mål 0,18 mm x 0,18 mm til 27 mm x 27 mm
BE-spektrum 01005 til 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Min. benafstand 0,3 mm
Min. benbredde 0,15 mm
Min. ball-afstand 0,25 mm til komp. < 18 mm x 18 mm
0,35 mm til komp. ≥ 18 mm x 18 mm
Min. ball-diameter 0,14 mm til komp. < 18 mm x 18 mm
0,2 mm til komp. ≥ 18 mm x 18 mm
Synsfelt 32 mm x 32 mm
Belysningsart Reflekteret lys (5 frit programmerbare niveauer)