00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK - 第146页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E b y SIPLACE 3.7 Visionsystem Fra softwarev ersion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 146 3.7.4 PCB-kamera, type 34, digital 3.7.4.1 Opbygning 3 Fig. 3.7 - 3 PCB-kame…
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.7 Visionsystem
145
3.7.3.2 Tekniske data
3
Komp.-mål 0,8 x 0,8 mm² bis 32 x 32 mm² (Enkeltmåling)
BE-spektrum 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, elektrolytkondensatorer, BGA
Min. benafstand 0,4 mm
Min. benbredde 0,24 mm
Min. ball-afstand 0,56 mm
Min. ball-diameter 0,32 mm
Synsfelt 38 x 38 mm²
Belysningsart Reflekteret lys (6 frit programmerbare niveauer)
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.7 Visionsystem Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
146
3.7.4 PCB-kamera, type 34, digital
3.7.4.1 Opbygning
3
Fig. 3.7 - 3 PCB-kamera, type 34, digital
(1) PCB-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
3.7.4.2 Tekniske data
3
PCB-pasmærker Op til 3 (enkeltkoblinger og multibrug),
op til 6 ved optionen "Lang PCB" (optionale mærker udgives af
optimeringen).
Lokale pasmærker Indtil 2 pr. PCB (kan være af forskellig type)
Bibliotekslager Op til 255 pasmærketyper pr. enkeltkobling
Billedredigering Kantdetektionsmetode (Singular Feature) på basis af de grå
værdier
Belysningsart Reflekteret lys (3 frit programmerbare niveauer)
Registreringstid pr.
mærke/dårligt mærke
20 ms - 200 ms
Synsfelt 5,78 mm x 5,78 mm
Afstand fra fokusplanet 28 mm
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.7 Visionsystem
147
3.7.4.3 Pasmærke-kriterier
3
3.7.4.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel
-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving ≤ 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.7.4.3,
side 147.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid afhængig af metode: 20 ms - 0,2 s