00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK - 第148页

3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E b y SIPLACE 3.8 Tilgangsmodul for E by SIPLACE Fra softwareversion SC 712.1 U dgave 05/2019 DK 148 3.8 Tilgangsmodul for E by SIPLACE Væsentlige egenskaber v…

100%1 / 316
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.7 Visionsystem
147
3.7.4.3 Pasmærke-kriterier
3
3.7.4.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel
-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving ≤ 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.7.4.3,
side 147.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid afhængig af metode: 20 ms - 0,2 s
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.8 Tilgangsmodul for E by SIPLACE Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
148
3.8 Tilgangsmodul for E by SIPLACE
Væsentlige egenskaber ved SIPLACE SmartFeeder E er en høj præcision for hentepositionen, at
de kan programmeres online, statusvisninger på et LCD-display og enkel håndtering ved skift af
fødemodulerne under bestykningsprocessen. Der benyttes Pogo-Pins til strømforsyning og kom
-
munikation med fødemoduler..
3.8.1 Tapefødemodul
3.8.1.1 Tapemateriale
Spektrum for tapebredde rækker fra 8 mm til 56 mm. Som tapemateriale benyttes blister eller pa
-
pir. Tapefødemodulerne er designet på basis af følgende tapestandarder:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
Den samlede højde for blistertapene afhænger af tapebredden og må have følgende max. vær
-
dier:
Ved 8 mm - papirtapes må papirtykkelsen max. være 1,6 mm.
3.8.1.2 Taperullediameter
Taperullediameteren kan være op til 19" (483 mm) for alle fødemoduler.
3
Tapebredde Samlet højde for blistertapene
8 mm Max. 3,5 mm
12 mm Max. 16 mm
16 mm og bredere Max. 16 mm
Taperullediameter
med fast bord
med vekselbord
op til 432 mm (17“)
op til 483 mm (19“)
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.8 Tilgangsmodul for E by SIPLACE
149
3.8.1.3 Manuel udtagning af tantalkondensatorer
For at tantalkondensatorerne ikke fører til brand af tapematerialet ved tapesnittet, er betje
-
ningsoverfladen blevet udvidet med optionen "Stands straks ved optagningsfejl". Denne indstilling
skal så være aktiveret i SIPLACE Pro. På bestykningsautomaten taktes den ikke hentede kompo
-
nent en gang videre og ligger så i tapen parat til hentning. Sporet er deaktiveret, og brugeren gø
-
res med en fejlmelding opmærksom på, at tantal-komponenten skal tages ud af tapen. Findes et
reservespor, bestykker maskinen videre. Brugeren har dog mulighed for at stoppe automaten og
fjerne tantal-komponenten. Findes der ikke noget reservespor, og er det ikke muligt at bestykke
med andre komponenter, bliver automaten stående. Også her kan brugeren fjerne tantal-kompo
-
nenten og kvittere for fejlen. Når brugeren har foretaget en nystart af automaten, fortsættes be
-
stykningen og komponenter hentes ud af det igen frigivne spor.
3
BEMÆRK
Denne softwarefunktion er også meget fornuftig for dyre komponenter.
Bemærk også sikkerhedsanvisninger gældende for kondensatorer på metalpulver
-
basis (se afsnit 2.5.3
, side 73).