00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第112页
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3.6 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 112 3 Fig. 3.6 - 2 12-segment-Collect&Place-hoved - funktionsgrupper del 2 3 (1) Melle…
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.6 Bestykningshoved
111
3.6 Bestykningshoved
3.6.1 12-segment-Collect&Place-hoved for High-Speed-bestykning
Artikel-nr. 00119876-xx, SIPLACE 12 C&P-hoved, D-serie
3
Fig. 3.6 - 1 12-segment-Collect&Place-hoved - funktionsgrupper del 1
3
(1) Vakuumgenerator
(2) Drejestation, DP-akse
(3) Stjerne med 12 pinolrør stjerne-akse
(4) Blæseluftventil
(5) Lyddæmper
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.6 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
112
3
Fig. 3.6 - 2 12-segment-Collect&Place-hoved - funktionsgrupper del 2
3
(1) Mellemfordelerprintkort (under afdækningskappen)
(2) Stjernedrev - DR-motor
(3) Z-aksemotor
(4) Ventildrev
(5) Komponent-kamera C&P
3.6.1.1 Beskrivelse
12-segment-Collect&Place-hovedet arbejder efter Collect&Place princippet, dvs. at tolv kompo-
nenter hentes af bestykningshovedet inden for en cyklus, centreres optisk på vej hen til bestyk-
ningspositionen og drejes i den krævede bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.6 Bestykningshoved
113
positionsnøjagtigt fra på printpladen ved hjælp af blæseluft. I modsætning til klassiske Chipshoo-
tere roterer de tolv pipetter i SIPLACE Collect&Place-hovederne rundt omkring en vandret akse.
Det er ikke kun pladsbesparende: på grund af den lille diameter opstår der væsentlig mindre cen-
trifugalkræfter i sammenligning med klassiske Chipshootere. Således reduceres faren for at kom-
ponenter glider under transporten til et minimum.
Desuden er der en yderligere fordel: takttiden for Collect&Place-hovedet er ens for alle kompo-
nenter. Det betyder, at bestykningskapaciteten er uafhængig af komponentstørrelsen.
3.6.1.2 Tekniske data
3
12-segment-Col-
lect&Place-hoved med
komponent-kamera,
type 28,
18 x 18, digital
(se afsnit 3.9.1
, side
138
)
12-segment-Col-
lect&Place-hoved med
komponent-kamera,
type 29,
27 x 27, digital
(se afsnit 6.12
, side 304)
12-segment-Col-
lect&Place-hoved med
komponent-kamera,
type 38,
16 x 16, digital
(se afsnit 6.13
, side 305)
Komponent-spektrum
a
0402 til PLCC44, BGA,
μBGA, Flip-Chip, TSOP,
QFP, SO til SO32,
DRAM
0201
b
til Flip-Chip, Bare
Die, PLCC44, BGA,
µBGA, TSOP, QFP, SO
til SO32, DRAM
01005
c
til 16 x 16 mm²
Komponent-specifikation
maks. højde
Min. benafstand
Min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
maks. mål
maks. vægt
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
b
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
16 x 16 mm²
2 g