00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第113页
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten Fra softwareversion SR.605.xx Udgav e 07/2008 DK 3.6 Bestykningshoved 113 positionsnø jagtigt fra på print p laden ved hjælp af blæs eluft. I modsætning til kl…
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.6 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
112
3
Fig. 3.6 - 2 12-segment-Collect&Place-hoved - funktionsgrupper del 2
3
(1) Mellemfordelerprintkort (under afdækningskappen)
(2) Stjernedrev - DR-motor
(3) Z-aksemotor
(4) Ventildrev
(5) Komponent-kamera C&P
3.6.1.1 Beskrivelse
12-segment-Collect&Place-hovedet arbejder efter Collect&Place princippet, dvs. at tolv kompo-
nenter hentes af bestykningshovedet inden for en cyklus, centreres optisk på vej hen til bestyk-
ningspositionen og drejes i den krævede bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.6 Bestykningshoved
113
positionsnøjagtigt fra på printpladen ved hjælp af blæseluft. I modsætning til klassiske Chipshoo-
tere roterer de tolv pipetter i SIPLACE Collect&Place-hovederne rundt omkring en vandret akse.
Det er ikke kun pladsbesparende: på grund af den lille diameter opstår der væsentlig mindre cen-
trifugalkræfter i sammenligning med klassiske Chipshootere. Således reduceres faren for at kom-
ponenter glider under transporten til et minimum.
Desuden er der en yderligere fordel: takttiden for Collect&Place-hovedet er ens for alle kompo-
nenter. Det betyder, at bestykningskapaciteten er uafhængig af komponentstørrelsen.
3.6.1.2 Tekniske data
3
12-segment-Col-
lect&Place-hoved med
komponent-kamera,
type 28,
18 x 18, digital
(se afsnit 3.9.1
, side
138
)
12-segment-Col-
lect&Place-hoved med
komponent-kamera,
type 29,
27 x 27, digital
(se afsnit 6.12
, side 304)
12-segment-Col-
lect&Place-hoved med
komponent-kamera,
type 38,
16 x 16, digital
(se afsnit 6.13
, side 305)
Komponent-spektrum
a
0402 til PLCC44, BGA,
μBGA, Flip-Chip, TSOP,
QFP, SO til SO32,
DRAM
0201
b
til Flip-Chip, Bare
Die, PLCC44, BGA,
µBGA, TSOP, QFP, SO
til SO32, DRAM
01005
c
til 16 x 16 mm²
Komponent-specifikation
maks. højde
Min. benafstand
Min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
maks. mål
maks. vægt
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
b
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
16 x 16 mm²
2 g
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.6 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
114
3.6.1.3 Drift med vakuumpumpe
12-segment Collect&Place hovedet kan omstilles til drift med en vakuumpumpe for at effektivisere
vakuumfremstillingen (se afsnit 6.17
, side 312).
Programmeret krafttrin
1
2
3
4
5
Programmeret påsætningskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettetyper 9xx 9xx 9xx
X-/Y-nøjagtighed
d
± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ ± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ ± 50 µm/3 σ, ± 67 µm/4
σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,53°/3 σ, ± 0,71°/4 σ ± 0,53°/3 σ, ± 0,71°/4 σ ± 0,53°/3 σ, ± 0,71°/4 σ
Komponentspektrum 98% 98,5% 96%
Komponent-kameratype 28 29 38
Belysningsniveauer 5 5 5
Indstillingsmulighed for
belysningsniveauerne
256
5
256
5
256
5
a) Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kunde-
specifikke standarder og komponent-emballagetolerancerne.
b) Med 0201-pakke
c) Med 01005-pakke
d) Nøjagtighedsværdi målt iht. producentneutral IPC-standard