NPM-GH_z_中文规格书 - 第19页

NPM- GH 20 23 .0 710 - 13 - 3. 规格 3.1 基本 规格 项 目 内 容 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 22 0 V ± 10 V, AC 380/ 400/ 42 0/ 480 V ±20 V ・ 频率 50/ 60 Hz ・ 额定容量 2.1 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的 供电时，供电 侧需为星状 (Y) 接线 ，与 PE( 防护接地…

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多功能照相机 MC-S
NPM-GH 上搭载的多功能照相机 MC-S 与 NPM / NPM-X 系列采用的多功能识别照相机安装不兼容。
但通过识别照相机的照明强化提高健全性等性能，达到功能面上的提高，继承了单元的概念与实现高品质元件贴
装的测定技术。
■ 元件厚度测定功能(多功能照相机 MC-S: 类型 2/ 类型 3)
通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能 ····················· 进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能 ····················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 3D 测定功能(多功能照相机 MC-S: 类型 3)
能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
APC 系统
■ APC-FF（前馈）
根据在锡膏检查中测定到的锡膏位置数据，将贴装位置的补正量前馈到贴装机，是本公司改善实装品质的专有
的在线工艺（In-Line Process）控制系统。
NPM-GH，与搭载了检查头的 NPM 系列或者其他厂家检查机(锡膏检查)连接时，能够接收 APC-FF 补正数据
（贴装位置补正）。
■ APC-FB（反馈）
根据在锡膏检查中测定到的锡膏位置数据，将贴装位置的补正量反馈到印刷机，是本公司改善实装品质的专有
的在线工艺（In-Line Process）控制系统。
■ APC-MFB（贴装机反馈）
元件贴装后，通过将在检查机上检测到的元件位置数据反馈到贴装机，从而维持贴装品质的控制系统。
高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
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3.
规格
3.1 基本规格
项 目
内 容
电源
・ 额定电源 3 相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
・ 频率 50/ 60 Hz
・ 额定容量 2.1 kVA
・ 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)接线，与
PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。
・ 运转中的峰值电流值 60 A (额定电压 AC 200 V)
※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~0.51 MPa)
・ 供给空气量 200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 搭载前后 ITF 用台车时或连接托盘供料器时
W 975 × D 2 473 × H 1 444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量
・ 主体 2110 kg
・ ITF17 站交换台车 110 kg
・ 单式托盘供料器 270 kg
・ 标准构成重量 2330 kg (主体、ITF17 站交换台车 2 台)
环境条件
・ 温度 10 °C ~ 35 °C (贴装头)
・ 湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
・ 高度 海拔 1 000 m 以下
操作部
・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作(标准配备)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示(叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面)
分阶层操作(操作员/工程师)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色 白色: W-3、蓝色: B-3
※ 不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X,Y 轴，Z 轴(FC16 贴装头、FC08 贴装头)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(FC03 贴装头)，θ 轴(全吸嘴贴装头)、TL 轴、TP 轴]
指令方式
・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据
・ 实装点数 Max. 50 000 点/设备、Max. 50 000 点/生产线
※
1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲测量点。)
・ 图案(区块)数 Max. 4 000 图案/设备、Max. 4 000 图案/生产线
(包括基板弯曲测量点时，为 Max. 400 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 4 000 点/设备、Max. 4 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过 50 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2
基本性能
项 目
内 容
FC16 贴装头
FC08 贴装头
FC03 贴装头
最大速度
(在复数趟的理想状
态上实际进行贴装动
作时的速度)
・ITF 规格
103 000 CPH
※
2
(芯片：0.035 s/chip)
・ITF 规格
75 000 CPH
※
3
(芯片：0.048 s/chip)
・ITF 规格
51 000 CPH
※
2
(芯片：0.071 s/chip)
・ITF 规格
41 000 CPH
※
3
(芯片：0.088 s/chip)
・ITF 规格
20 200 CPH
※
2
(芯片：0.178 s/chip)
・ITF 规格
18 000 CPH
※
3
(芯片：0.2 s/chip)
・ITF 规格
15 680 CPH
(QFP：0.230 s/QFP)
※ 随元件不同有异。
贴装速度
(本公司条件下的
速度)
・ITF 规格
100 000 CPH
※
2
(芯片：0.036 s/chip)
・ITF 规格
73 000 CPH
※
3
(
芯片：
0.050 s/chip)
・ITF 规格
49 000 CPH
※
2
(芯片：0.074 s/chip)
・ITF 规格
39 000 CPH
※
3
(
芯片：
0.093 s/chip)
・ITF 规格
19 300 CPH
※
2
(芯片：0.187 s/chip)
・ITF 规格
17 200 CPH
※
3
(芯片：0.210 s/chip)
・ITF 规格
15 000 CPH
(QFP
：
0.240 s/QFP)
贴装精度
0201
※
1
, 03015, 0402, 0603,
1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0201
※
1
, 03015, 0402, 0603,
1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
0603, 1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0603, 1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
QFP
贴装
±0.04 mm、Cpk≧1
(12 x 12 mm 以下)
±0.025 mm、Cpk≧1
(超过 12 x 12 mm
～45 x 45 mm 以下)
QFP 贴装
±0.02 mm:
Cpk≧1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装角度 0°, 90°, 180°, 270°时，其他角度时会有所不同。
※ 有时会因周围积聚的温度变化而受影响。
※1 选择｢0201 贴装对应｣时。(本公司指定条件)
※2 高生产模式「ON」时。
※3 选择高精度模式 1 (±15 μm) 时。