NPM-GH_z_中文规格书 - 第21页

NPM- GH 20 23 .0 710 - 15 - 项 目 内 容 FC16 贴装头 FC08 贴装头 FC03 贴装头 对象元件 元件尺寸 0201 芯片 ※ 1 , 03015 芯片 ~ 10 × 10 mm 0402 芯片 ~ 45 × 45 mm or 100 mm × 40 mm ※ 2 ( 超过 12 × 12 mm 会发生 吸附限制。 ) 0603 芯片 ～ 120 × 90mm or 150 × 25mm ※ 1 选…

100%1 / 169
NPM-GH 2023.0710
- 14 -
3.2
基本性能
项 目
内 容
FC16 贴装头
FC08 贴装头
FC03 贴装头
最大速度
(在复数趟的理想状
态上实际进行贴装动
作时的速度)
・ITF 规格
103 000 CPH
※
2
(芯片：0.035 s/chip)
・ITF 规格
75 000 CPH
※
3
(芯片：0.048 s/chip)
・ITF 规格
51 000 CPH
※
2
(芯片：0.071 s/chip)
・ITF 规格
41 000 CPH
※
3
(芯片：0.088 s/chip)
・ITF 规格
20 200 CPH
※
2
(芯片：0.178 s/chip)
・ITF 规格
18 000 CPH
※
3
(芯片：0.2 s/chip)
・ITF 规格
15 680 CPH
(QFP：0.230 s/QFP)
※ 随元件不同有异。
贴装速度
(本公司条件下的
速度)
・ITF 规格
100 000 CPH
※
2
(芯片：0.036 s/chip)
・ITF 规格
73 000 CPH
※
3
(
芯片：
0.050 s/chip)
・ITF 规格
49 000 CPH
※
2
(芯片：0.074 s/chip)
・ITF 规格
39 000 CPH
※
3
(
芯片：
0.093 s/chip)
・ITF 规格
19 300 CPH
※
2
(芯片：0.187 s/chip)
・ITF 规格
17 200 CPH
※
3
(芯片：0.210 s/chip)
・ITF 规格
15 000 CPH
(QFP
：
0.240 s/QFP)
贴装精度
0201
※
1
, 03015, 0402, 0603,
1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0201
※
1
, 03015, 0402, 0603,
1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
0603, 1005
贴装
±0.025 mm
※
2
、Cpk≧1
0603, 1005
贴装
±0.015 mm
※
3
、Cpk≧1
QFP
贴装
±0.04 mm、Cpk≧1
(12 x 12 mm 以下)
±0.025 mm、Cpk≧1
(超过 12 x 12 mm
～45 x 45 mm 以下)
QFP 贴装
±0.02 mm:
Cpk≧1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装角度 0°, 90°, 180°, 270°时，其他角度时会有所不同。
※ 有时会因周围积聚的温度变化而受影响。
※1 选择｢0201 贴装对应｣时。(本公司指定条件)
※2 高生产模式「ON」时。
※3 选择高精度模式 1 (±15 μm) 时。
NPM-GH 2023.0710
- 15 -
项 目
内 容
FC16 贴装头
FC08 贴装头
FC03 贴装头
对象元件
元件尺寸
0201 芯片
※
1
,
03015 芯片
~ 10 × 10 mm
0402 芯片
~ 45 × 45 mm
or 100 mm × 40 mm
※
2
(超过 12 × 12 mm 会发生吸附限制。)
0603 芯片
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 贴装大型连接器时，由于吸附位置和识别范围的关系，
有可能对元件尺寸有限制。
另外，元件外形超过 45 mm x 45 mm 时，进行分割识别。
详细情况请联络本公司。
元件高度
Max. 3 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 30 mm
※吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
重量
---
---
Max. 50 g
贴装负荷控制
1.0 N/ 0.5N
※
1
1.0 N
※
1
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
※1 恒定负荷控制是标配选项。
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能照相机 MC-S: 类型 1
・ 所有对象元件的识别，补正
多功能照相机 MC-S: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
・ 元件的厚度测定(元件数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能照相机 MC-S: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
・ QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・ 检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
NPM-GH 2023.0710
- 16 -
项 目
规 格
基板替换时间
※根据基板规格不同有异。
双轨模式
单轨模式
・交替实装模式
0 s
・独立实装模式
2.3 s (L 350 mm
以下
)
5.0 s (L 350 mm
超
～
L 510 mm
以下
)
※
1
2.3 s (L 350 mm
以下
)
5.0 s (L 350 mm
超
～
L 510 mm
以下
)
※
1
※1 滑动贴装标配选项时。
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~ 350 × 300 mm
50 × 50 mm ~ 350 × 590 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~ 350
※
× 294 mm
50 × 44 mm ~ 350
※
× 584 mm
※ 350 mm ＜ L ≦ 510 mm 的基板对应滑动贴装（标配选项）。
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量
3 kg 以下 (贴装后的状态，包含载体重量)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基准
・ 双轨模式
前侧
686 mm
基准轨道
可动轨道
可动轨道
基准轨道
・ 单轨模式
※
1
前侧
可动轨道
基准轨道
※1 后基准是反转设备进行对应。(只限单轨模式生产)
※ 有关双轨传送带的设备连接，
限定单轨模式能够与 NPM 连接。
但根据设备不同，能够传送的对象基板尺寸有异，最大宽度为符合最小的设备的设备的尺寸。
※ NPM-D/ D2/ D3/ D3A/ TT/ TT2/ DX/ WX/ WXS 与对象基板尺寸的宽度方向为同一尺寸，
能够与这些设备连接。
※ NPM-W/ W2/ W2S 的双轨传送带规格的对象基板尺寸的宽度方向为 260 mm，
无法直接连接。但可对应个别规格。
基板搬送高さ
900 mm ~ 920 mm