NPM-GH_z_中文规格书 - 第42页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 36 - ■ 杆式供 料器 杆式供料器是能够通过 振动进行元件 供给的供料器。 杆式供料器，在以往机 器的优点上， 加上能对应通 用性广 ※ 1 ，交货期短 ※ 2 ，无需维护 ※ 3 ，提高了大型元件的 对 应力。 ( 只限 FC08 贴装头、 FC03 贴装头可对应 ) ※ 1 可以对应 SOP ， SO J ， PLCC 以外连接器等异形元件。 ※ 2 通过杆前端 缺口的供给方式 ( …
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4.3
供给部的构成
■ 智能编带供料器
根据有无接头传感器(元件的追踪管理等为目的，拼接位置的检测传感器)，可将编带供料器分为 2 种类型，
根据编带宽有下表所示的种类。
进给间距根据生产数据可以自动设定。
供料器种类
类型
安装
间距
编带槽
最大深度
卷盘
直径
※
1
最多安装
数量
进给间距 (1 间距 = 4 mm)
0.25
0.5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
4 mm 薄型单式编带供料器
※
2
※
3
(无接头检测传感器)
塑料
10.5 mm
0.5 mm
小
68
※７
○
1 mm
8 mm 薄型单式编带供料器
※
2
※
3
纸
/
塑料
3 mm
小
68
※７
○
1 mm
○
○
大
34
※７
8 mm 双式编带供料器
※
2
※
4
21 mm
小
68
※７
○
1 mm
○
○
大
34
※７
8 mm 双式编带供料器(0402
用)
※
2
※
4
小
68
※７
○
○
大
34
※７
12/ 16 mm
※
7
12 mm
塑料
21 mm
15 mm
小
34
※７
○
○
○
○
大
16 mm
大
34
※
5
※７
24/ 32 mm
42 mm
26 mm
※
6
大
16
※７
○
○
○
○
○
○
○
○
44/ 56 mm
63 mm
10
※７
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
72 mm
84 mm
15 mm
8
※７
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
21 mm
88 mm 编带供料器
(有接头检测传感器)
105 mm
21 mm
6
※７
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
104 mm 编带供料器
(有接头检测传感器)
126 mm
4
※７
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
※1 小卷盘: φ178 mm，大卷盘: φ178 mm ~φ382 mm
※2 安装薄型供料器时，每个供料器槽需要「薄型供料器用附件」。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
与 NPM-X 系列相同，请使用 2016 年 7 月以后出厂的薄型供料器用附件。
详细请参照 [9. 标配选项 B-3 ]。
※3 如想使用 IFCU 检查薄型供料器，请另行咨询。
※4 在 8 mm 双式编带供料器上能够设置 2 个小卷盘。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
※5 根据卷盘的宽度，最多安装数量有可能减少。
※
6
超过元件压花深度
21 mm
时，需要进行交换台车的改造。
(
个别规格
)
改造后的对应压花深度
: Max. 26 mm
※7 前后共同与台车(标配选项)连接时的最大安装数。
Remarks
• 使用 8 mm 塑料编带时，可对应的编带槽最大深度为 3 mm。
使用供料器附带的「纸/编带共用区块」时，对应的编带槽深度会限制在 1.2 mm 以下。
• 使用 12 mm/ 16 mm 塑料编带时，可对应的编带槽最大深度为 15 mm。
使用的编带宽度较窄时，为了防止编带脱落，需要调整供料器槽的宽窄度。
这种情况下，对应的编带槽深度会限制在 13 mm 以下。详细情况请与本公司联络。
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■ 杆式供料器
杆式供料器是能够通过振动进行元件供给的供料器。
杆式供料器，在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
※
1
，交货期短
※
2
，无需维护
※
3
，提高了大型元件的对
应力。
(只限 FC08 贴装头、FC03 贴装头可对应)
※1 可以对应 SOP，SOJ，PLCC 以外连接器等异形元件。
※2 通过杆前端缺口的供给方式(如下参照)时，元件马上可以供给。
※3 除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
・3 站杆状供料器
3 站杆状供料器
安装间距
84 mm
最多安装供料器站数
8 站
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元件供给方法
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法(标配选项)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆
前端从杆内部直接吸附元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置
使元件保持水平安定的区块(称为: 芯片槽区块)，从芯片槽
区块上吸附元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制
作。
从杆内部直接
PICK UP
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
PICK UP