NPM-GH_z_中文规格书 - 第53页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 47 - 4.5 识别单元构成 ■ 头部相机 ・ 视野 : 10 . 24 × 10 . 24 mm ( 基板识别标记尺寸 请参照「 7 . 印 刷基板设计基准」。 ) ■ 多功能 照相机 ( MC- S) : 类型 1 进行元件吸着时的位置 和角度的偏移 补正。 识别方法 识别速度 对象工件 整体识别 高速 包括 0201 ※ 2 以上的方形芯 片的一般芯片元 件 BGA, CSP, QF…
NPM-GH 2023.0710
- 46 -
■ 混合生产线上的对应
NPM-GH 与 NPM 系列或 X 系列组成混合生产线使用时，
各自需要下记软件版本。
软件
NPM-GH
NPM-X 系列
NPM 系列
DGS
V10.19.00A 以上
LNB
※
1
V10.19.xx 以上
主体
※
2
V3.19.xx 以上
V2.19.xx 以上
V10.19.xx 以上
※1 LNB 的 FA-PC 需要 FC-27B 以上。
※2 NPM-S/ -D 的搭载 D5 版的机器需要更新到 D7 版以上。
但根据客户的个别规格等原因，上记版本有可能无法使用。
详细请咨询。
■ 有关基板传送高度
NPM-GH 的标准基板传送高度是 900 mm ~ 920 mm。
根据客户工厂的地面状态，生产线的基板传送高度如下图可能会有变化。
下图#2, #15，交换台车会有不能正常连接的可能性。
一条生产线中所有的 NPM-GH 的基板传送高度如果有不是 900 mm ~ 920 mm 的情况，请事先联络。
■ 有关基板传送高度差
设备间的基板传送高度差，请设定为 0.5 mm 以下。
0.5 mm 以下
传送皮带
基板
基板传送
高度
地面
NG
900 mm
885 mm
NG
OK
OK
920 mm
940 mm
#1
#2
#10
#15
NPM-GH 2023.0710
- 47 -
4.5
识别单元构成
■ 头部相机
・视野: 10.24 × 10.24 mm
(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)
■ 多功能照相机(MC-S): 类型 1
进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。
识别方法
识别速度
对象工件
整体识别
高速
包括 0201
※
2
以上的方形芯片的一般芯片元件
BGA, CSP, QFP, SOP, 连接器等
※2 选择「0201 贴装对应」时。
※
NPM-GH
的多功能照相机
(MC-S)
与
NPM-DX, WX/WXS, NPM-D3A/ D3, NPM-W2/ W2S, NPM-TT2
以后的多功能识别照相机，
以及以前的设备上搭载的常规线性照相机的零件一部分不通用。
（使用识别标配选项的亮度检测功能时）
※
NPM-GH
与之前机种的识别照相机在安装上没有兼容性。
以及零件上有部分不通用。
QFP
识别条件 (多功能照相机 MC-S:类型 1)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm
※
1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm
1.0 mm ~ 40 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
供给形态: 编带、托盘
※1 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。
※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
NPM-GH 2023.0710
- 48 -
BGA/ CSP
识别条件 (多功能照相机 MC-S:类型 1)
能够贴装BGA/ CSP的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
※
1
2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm
※
1
※
2
厚度
0.3 mm ~ 12 mm
0.3 mm ~ 40 mm
焊锡球间距
0.075
※
1
~ 1.5 mm
0.075
※
1
~ 1.5 mm
焊锡球直径
φ0.045 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状
球状或者圆柱形
※
3
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096 个
正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
供给形态: 编带、托盘
※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※2 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。(识别范围: 80 × 80 mm)
※3 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
连接器识别条件 (多功能照相机 MC-S：类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
L 100 × W 40 mm 以下
※
1
L 120 × W 90 mm 以下
※
1
※
2
L 150 × W 25 mm 以下
※
1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm
1.0 mm ~ 40 mm
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
供给形态: 编带、托盘、杆
※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别。