NPM-GH_z_中文规格书 - 第56页

NPM- GH 20 23 .0 710 - 50 - ■ 3D 传 感器 ( 多 功能照 相机 MC-S : 类型 3) 在类型 2 的功能 之上，类型 3 能够高速检测 QFP / SOP 等所有引脚的共平 面性 ( 平坦度 ) 和 XY 方向的位置。 可以检测出 BGA / CS P 等所 有焊锡球的有无 和脱落 。 识别方法 识别速度 对象元件例子 最小引脚 / 最小焊锡球间距 最小引脚宽度 / 最小焊锡球直径 最小焊锡球高度 …

100%1 / 169
NPM-GH 2023.0710
- 49 -
■ 元件厚度测定功能(多功能照相机MC-S: 类型2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目
内 容
对象元件
0201R
※
1
~ Mini Tr/ Di (最大 10 × 10 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每 次
每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进
行检测。
元件校正
可以对各元件进行厚度测定以及登录元件数据。
吸嘴尖端检测
功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能
发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴(比如 205A)的测量是对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※ NPM-GH 的多功能照相机(MC-S)与 NPM-DX, WX/WXS, NPM-D3A/ D3, NPM-W2/ W2S, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，
与以前搭载的常规线性照相机的零件一部分不通用。
(使用识别标配选项的亮度检测等功能时)
※
NPM-GH
与之前机种的识别照相机在安装上没有兼容性。
以及零件上有部分不通用。
※1 选择「0201 贴装对应」时。
NPM-GH 2023.0710
- 50 -
■ 3D 传感器(多功能照相机 MC-S: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的共平面性(平坦度)和 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D 高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.12 mm
―
BGA, CSP
0.5 mm
※
2
0.3 mm
0.25 mm
※ NPM-GH 的多功能照相机(MC-S)与 NPM-DX, WX/WXS, NPM-D3A/ D3, NPM-W2/ W2S, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，
与以前搭载的常规线性照相机的零件一部分不通用。
(
使用识别标配选项的亮度检测等功能时
)
※
NPM-GH
与之前机种的识别照相机在安装上没有兼容性。
以及零件上有部分不通用。
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。
QFP
识别条件 (多功能照相机 MC-S:类型 3)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm
※
厚度
1.0 mm ~ 12 mm
1.0 mm ~ 40 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
引脚平坦度的测量范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
※ 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。（识别范围：80 x 80 mm）
下面平面部在
0.2 mm
以上
NPM-GH 2023.0710
- 51 -
BGA/ CSP
识别条件 (多功能照相机 MC-S:类型 3)
能够贴装BGA/ CSP的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm
※
厚度
0.3 mm ~ 12 mm
0.3 mm ~ 40 mm
最小焊锡球间距
0.075 mm
0.075mm
最小焊锡球直径
φ0.045mm
φ0.045 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量
2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
供给形态: 编带
※ 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别(低速识别)。(识别范围: 80 × 80 mm)
连接器识别条件 (多功能照相机 MC-S:类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
L 100 × W 40 mm 以内
L 120 × W 90 mm 以下
※
1
※
2
L 150 × W 25 mm 以下
※
1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm
1.0 mm ~ 40 mm
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别(低速识别)。
引脚平坦度的测量范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
供给形态: 编带、杆
下面平面部在
0.2 mm
以上