NPM-GH_z_中文规格书 - 第58页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 52 - ■ 高度传 感器 ( 基 板弯曲 补正功能 ) 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ，控制贴装 时的吸嘴高度 。 测定结果超过容许值时 ，在贴装开始 前发出警告，防止 发生品质不良 的情况。 高度传感器
NPM-GH 2023.0710
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BGA/ CSP
识别条件 (多功能照相机 MC-S:类型 3)
能够贴装BGA/ CSP的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm
※
厚度
0.3 mm ~ 12 mm
0.3 mm ~ 40 mm
最小焊锡球间距
0.075 mm
0.075mm
最小焊锡球直径
φ0.045mm
φ0.045 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量
2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
供给形态: 编带
※ 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别(低速识别)。(识别范围: 80 × 80 mm)
连接器识别条件 (多功能照相机 MC-S:类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
FC08 贴装头
FC03 贴装头
外形尺寸
L 100 × W 40 mm 以内
L 120 × W 90 mm 以下
※
1
※
2
L 150 × W 25 mm 以下
※
1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm
1.0 mm ~ 40 mm
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别(低速识别)。
引脚平坦度的测量范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
供给形态: 编带、杆
下面平面部在
0.2 mm
以上
NPM-GH 2023.0710
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■ 高度传感器 (基板弯曲补正功能)
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
高度传感器
NPM-GH 2023.0710
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基板弯曲补正(贴装头)
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目
内 容
对象基板
※
1
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
※
3
基板材料
玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下，
并且棱线(传送方向)的高低差度在 1 mm 以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接
在生产线先端的 NPM-GH 所测定的数据传送到下游的 NPM-GH
※
。
高度传感器
※
2
※ 连接 NPM-GH 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
※ 对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板，请另行商洽。
测定条件
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※
4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (在 350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※2 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-GH。
单轨传送带规格时只选择前侧，双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
传送方向
棱线
A
传送方向
棱线
A
B
1 mm以下
B
NPM-GH
以外