NPM-GH_z_中文规格书 - 第59页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 53 - 基板弯 曲补正 ( 贴装 头 ) 测定基板全体的高度 ( 弯曲 ) ，控制贴 装高度。 项 目 内 容 对象基板 ※ 1 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm ※ 3 基板材料 玻璃环氧 测定面材料 镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、 silk 面在 1 .5 × 1 .5 mm 以上的区域。 透明、半透明部分是对象外。 ( 例 : 玻璃环氧材料的面等 ) 基板弯曲量 向上弯曲 2 …
NPM-GH 2023.0710
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■ 高度传感器 (基板弯曲补正功能)
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
高度传感器
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基板弯曲补正(贴装头)
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目
内 容
对象基板
※
1
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
※
3
基板材料
玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下，
并且棱线(传送方向)的高低差度在 1 mm 以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接
在生产线先端的 NPM-GH 所测定的数据传送到下游的 NPM-GH
※
。
高度传感器
※
2
※ 连接 NPM-GH 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
※ 对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板，请另行商洽。
测定条件
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※
4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (在 350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※2 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-GH。
单轨传送带规格时只选择前侧，双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
传送方向
棱线
A
传送方向
棱线
A
B
1 mm以下
B
NPM-GH
以外
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有缝隙
(
缺口
)
的基板
有缝隙
(
缺口
)
的基板，弯曲形状复杂，有可能不是平滑
(
一样
)
曲面的倾向。此类基板，建议进行图案弯曲补正。
图案弯曲补正
:
对每个图案的测定点进行弯曲补正。
(
参照下图
)
无法补正的弯曲形状
例
)
曲面有起伏的基板
缝隙
图案 1
图案 2
图案 3
图案 4
图案 5
图案 6
测定部位
A
A
向上弯曲
向下弯曲
A – A 断面