NPM-GH_z_中文规格书 - 第75页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 69 - ■ 元件 校对类型 － 基本 规格 项 目 内 容 能够读取的代码 1D 代码 ( 条形码 ): UPC/EAN/JAN , UCC/EAN 128 , Code 39, Code 128, 等 2D 代码 (2 维代码 ): Maxicode , Data Matrix(ECC 200) , QR 代码 , 等 代码限制 元件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制 。 A…
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■ 基本构成
电源供给类型
项 目
内 容
电源供给单元
※
1
※
2
对交换台车和供料器供给电源的单元。包括以下单元。
・电源单元
额定电源 : 单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 : 50/ 60 Hz
额定容量 : 90 VA
・供料器电源供给电缆
・交换台车电源供给电缆
元件校对类型
项 目
内 容
支援站箱
※
1
※
2
对交换台车和供料器供给电源的单元，还可以进行元件校对。
包括以下单元。
・电源单元
额定电源 : 单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 : 50/ 60 Hz
额定容量 : 90 VA
・供料器电源供给电缆
・交换台车电源供给电缆
・有线扫描器
扫描器连接电缆
※ 通过 PanaCIM-EE 进行离线准备(元件校对)时，请选择本标配选项。
许可证
生产线中对所有设备需要许可证。
有关许可证的选择请参照「14. 有关许可证」。
※ 通过 PanaCIM-EE 进行离线准备(元件校对)时，不需要本许可证。
支援站电脑
※
3
进行元件校对的电脑。
※ 由客户准备。
※1 电源电缆请客户准备。请使用以下恰当的连接插头。
AC 插头(IEC 60320 C13: 10 A/ 250 V)
※2 NPM 系列，不可使用 CM 系列的「整体交换台车准备装置」。
※3 支援站电脑用软件，NPM-WX/ WXS 系统软件 DVD-ROM 包含。
项 目
内 容
供料器安装治具
安装编带供料器的专用治具。
可以安装 8 mm ~ 104 mm 的编带供料器 1 台
(可以安装 8 mm, 12/ 16mm 编带供料器 2 台、薄型编带供料器
※
4 台。)
※ 安装薄型供料器时需要「薄型供料器用附件」。
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■ 元件校对类型－基本规格
项 目
内 容
能够读取的代码
1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码, 等
代码限制
元件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制。
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是，记号只有 - + = , . _ @ 。
显示语言
中文、英文、日文
■ 元件校对类型－支援站电脑
・ 硬件规格(必须)
项 目
规 格
主机
IBM PC/AT 兼容机
处理器
1 GHz 以上 2 核以上的 64bit 兼容处理器
或者 SoC (System-on-a-chip)
主基板
IBM 完全兼容机
图解板
WXGA 以上
桌面领域: 1 280 × 768 点以上
内存
4 GB 以上
存储器
80 GB 以上
光学驱动器
DVD 驱动器
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标
OS 标准支援品
监控器
WXGA 对应
LAN 端口
1 000/100BASE-TX × 2 个
・ 软件规格(必须)
项 目
规 格
OS
Microsoft
®
Windows
®
10 Pro (32 bit/ 64 bit 版)
显示语言
中文、英文、日文
Microsoft，Windows，Windows Vista 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
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5.7 APC
系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)系统，减少了如上所述的因锡膏印刷位置偏移、元件贴装位置偏移而引起的实装不良。
■ APC系统的整体构成
■
在
APC
系统的对应中，所需的许可证用〇标示
功能
许可证名
印刷机
贴装机
（需要对象设备台数相应的份数）
APC-FB
检查结果反馈对应
○※
APC-FF
APC 系统对应
○※
APC-MFB
APC-MFB2 系统对应
○
※ 用其他厂家检查机 SPI 进行锡膏检查时，
另需准备对象设备相应台数的「其他厂家检查机界面软件」许可证
请参照「5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SPI 时」。
在以往的「APC-MFB 系统对应」中、补正对象元件是被限定在 1005 以下的芯片元件。
在「APC-MFB2 系统对应」中，扩展了补正对象元件范围。
详情，请参考「5.7.2 APC-MFB」。
基板分配用传送带
检查排出传送带
再投入传送带
贴装机
SPI
AOI
锡膏印刷机
基于
SPI
的测量结果的补正
反馈控制（
APC-FB
）
前馈控制（
APC-FF
）
基于
AOI
的测量结果的补正
贴装机反馈控制（
APC-MFB
）
APC-FB
补正数据
APC-FF
补正数据
APC-MFB
补正数据
检查排出传送带
参考 5.7.1 APC-FF
参考 5.7.1 APC-FF
参考 5.7.2 APC-MFB
参考 5.7.2 APC-MFB