NPM-GH_z_中文规格书 - 第88页

NPM- GH 20 23 .0 710 - 82 - 5.8 基板信息通信功能 ( 标准功能 ) 在生产线先端的设备进行标记识别，与下游侧的设备传接信息。通过使用传送到下游侧设备的信息，能够缩短时间。 ■ 不良标记的通信在生产线先端的设备识别不良标记，与下游侧设备传接不良标记的信息。下游侧的设备，能够缩短不良标记的识别时间。第 1 台第 2 台以后第 2 台以后，根据从上游传送来的信息，跳过不良标记。 ※ 其他厂…

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■ 效果

贴装品质的维持

※

・通过基于 AOI 测量结果进行补正，保持初始设备精度，并使贴装后的品质稳定。

・通过维持贴装精度，减少微小元件的电极浮起、偏移等的发生。

・通过维持贴装精度，对窄间距邻接实装做出贡献。

・通过用 Cp/Cpk 对每个吸嘴、每个供料器、每个元件、每个区域进行贴装精度管理，

捕获 Cp/Cpk 的变动，超过 Cp 管理值的元素将给与警告。

・通过用 Cp/Cpk 对每个吸嘴、每个供料器、每个元件、每个区域进行贴装精度的显示，

对推定吸嘴的不良、供料器的不良、元件的不良、区域的不良起到作用。

降低成本

※

・通过保持初期装置精度，可以减少由于贴装偏移而引起的不良，从而降低元件的损耗成本和修正成本。

・通过对每个吸嘴的 Cp/Cpk 的变动的管理，可以与生产状态相结合，选择在适当时间时实施维护。

※ 上述效果，并非对所有产品的贴装予以承诺。

 Remarks 

• APC-MFB 补正是，将在 AOI 检测到的元件的贴装位置反馈到贴装机的一个功能，但不能保证实装品质。

• 在 APC-MFB 补正中，贴装机会与其他厂家 AOI 设备进行网络通信。导入时需要将 LNB 与 AOI 的网络连

接，并更换 APC-MFB 补正用信号连接线。

※贴装机与 AOI 之间的信号连接线，包括基板要求信号，使用 Board Available (BA)信号。

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5.8

基板信息通信功能(标准功能)

在生产线先端的设备进行标记识别，与下游侧的设备传接信息。

通过使用传送到下游侧设备的信息，能够缩短时间。

■ 不良标记的通信

在生产线先端的设备识别不良标记，与下游侧设备传接不良标记的信息。

下游侧的设备，能够缩短不良标记的识别时间。

第 1 台

第 2 台以后

第 2 台以后，根据从上游传送来的信息，

跳过不良标记。

※ 其他厂家检查机等等的通信，请参照标配选项「其他厂家不良标记通信」。

■ 图形标记的通信

在生产线先端的设备识别图形标记，与下游侧设备传接补正值的信息。

下游侧设备，只需识别主标记，能够缩短基板识别时间。

第 1 台

第 2 台以后

第 2 台以后，根据主标记的识别结果和上游侧传送来的信息，

进行补正。

※ 分割实装时，即使是第 2 台以后的设备，也有可能需要进行全点

识别。

全点识别

只识别主标记

※ 从 NPM-GH, NPM-X 系列和 NPM 系列以外的设备接收基板信息时，或者与 APC 组合使用时，需要个别商讨。

有关详细情况请咨询。

合格品

不良品

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5.8.1

接收其他厂家检查机不良标记

■

其他厂家不良标记通信（许可证）

使用来自其他厂家检查机等客户系统的

LNB

共有文件夹写入的每个基板的不良标记信息，

进行不良标记通信。

缩短首阶段的进行不良标记的读取时间。

■

系统构成例

■

功能流程

1. 每个基板的不良标记信息，请按照规定格式写在 LNB 内共有文件夹中。

【样本】

<?xml version="1.0" encoding="UTF-8" ?>

<BoardBarcode>BARXXX</BoardBarcode>

</Element>

</BoardInformation>

2. 通过贴装机的头部相机，或是外部安装读取器读取基板条形码，

由此使用被关联的不良标记信息，进行不良标记通信。

※

LNB

的共有文件夹内存储的不良标记信息超过

个以上时，会从最旧的顺序开始删除。

客户系统

LNB

其他厂家检查机

传送带

NPM-GH

HUB

外部安装

扫描器

不良标记信息

不良标记通信

LAN