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Stationssoftware 713.1 (R2 0-1) / Vers ionsbeschreibung Ausgabe 05/2020 30 10 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen BE Bauelement Bestückmodus: 2- in -1 Wenn eine Masch ine im Bestückmodus I-Placement b etrieben wird…
Stationssoftware 713.1 (R20-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2020
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9 Behobene Fehler
Stationssoftware 713.1
Die Stationssoftware-Version 713.1 enthält alle Fehlerbehebungen der Vorgängerversionen
7xx.
Stationssoftware 713.1 (R20-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2020
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10 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE
Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in
einem Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide
Portale alle zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in
Spur 1 und dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und
rechten Transportspuren zu erhalten, läuft z. B. die letzte
Maschine im Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in
diesem Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der
anderen Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB
Bearbeitungsbereich
CA4
CA4 V2
Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
2 BBs
C&P
Collect & Place
CPP
Collect & Place & Pick & Place
DT
Doppeltransport
DX1/DX2
Automatentypen mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
DX4
Automatentyp mit 4 Portalen und 2 BBs
E1 L
E1 R
Automatentyp mit 1 Portal und 1 BB
EDIF
Electronic Design Interchange Format
ET
Einzeltransport
eWLP
embedded Wafer Level Process
FOPLP
Fan-Out Panel Level Packaging
FCCS
Field Camera Calibration System
GUI
Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH
High Force Head
HW
Hardware
LP
Leiterplatte
LM
Leistungsmerkmal
MGCU
Modular Gantry Control Unit
MHCU
Modular Head Control Unit
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MTC
Matrix Tray Changer
OIS
Operator Information System
PPW
Pipettenwechsler
SC
SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
SW
Software
SWS
SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2
Automatentypen mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
SX4
Automatentyp mit 4 Portalen und 2 BBs
TH
Twin Head
TH HF
Twin Head High Force
Twin VHF
Very High Force Twin Head
TX1/TX2/TX2i
Automatentypen mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TX1/TX2 V2
TX2i V2
Automatentypen mit 2 Portalen und 1 BB
TX2i V2 W
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB und breitem Transport
TX2 micron/
TX2i micron
TX2i micron 15 µm
Automatentypen mit 2 Portalen und 1 BB
VCU
Vision Control Unit
WLFO
Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC
Waffle Pack Changer
VR
Visionrechner
X2/X2 S
Automatentypen mit 2 Portalen und 2 BBs
X3/X3 S
Automatentypen mit 3 Portalen und 2 BBs
X4/X4 S
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs
X4i/X4i S
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs