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950241.R17 13 7.4 マルチスキャンカメラ部 1) 基本仕様視野：□45 ㎜解像度：1,200×1,200pixel 分解能：0.0375 ㎜/pixel 2) 設置個所最⼤：2 基フロント側(標準)/リア側(オプション) 3) 機能仕様部品認識対応部品種: チップ抵抗、メルフ抵抗、セラミックコンデンサー、タンタルコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、 SOT、 SOP、TSOP、SOJ、QFP、PLCC…

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7.2 ヘッド部

1) バリエーション

種別

ローコスト

(標準)

ハイプレシジョン

(オプション)

ハイパフォーマンス

(オプション)

ヘッド軸数 4 4 6

θ モーター数 1 4 2

θ 軸制御 AC サーボモータ

ヘッドピッチ 30 ㎜

ヘッド上下駆動⽅式各ヘッド軸独⽴ AC サーボモータ

吸着判定機能負圧センサによる吸着エラー判定

Z 軸⽅向荷重制御５N〜30N

7.3 フィデューシャルカメラ部

1) 基本仕様

視野：□10 ㎜

解像度：512×480 pixel

分解能：0.020mm/pixel

吸着点位置可能エリア:全吸着点可能(4 ヘッドの場合)

左端の 2 点(No.35-36)は不可(6 ヘッドの場合)

2) 機能仕様

フィデューシャルマーク認識

認識可能マークサイズ：0.2 ㎜〜5 ㎜

認識可能マーク材質:半⽥レベラ、⾦メッキ、銅箔

※その他の仕様は JIS B8461:1997 に準拠する。

バッドマーク認識

バッドマークの画像認識による不良基板スキップ

認識可能⾊:⽩、⿊

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7.4 マルチスキャンカメラ部

1) 基本仕様

視野：□45 ㎜

解像度：1,200×1,200pixel

分解能：0.0375 ㎜/pixel

2) 設置個所

最⼤：2 基

フロント側(標準)/リア側(オプション)

3) 機能仕様

部品認識対応部品種:

チップ抵抗、メルフ抵抗、セラミックコンデンサー、タンタルコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、SOT、

SOP、TSOP、SOJ、QFP、PLCC、LCC、BGA、CSP、コネクター

※その他異形部品も対応可能。詳細は弊社問い合わせのこと。

対応部品認識サイズ：0402〜□40 ㎜(⼀括認識)、120×90 ㎜(分割認識)

部品厚

0〜28 ㎜ 28 ㎜〜55 ㎜

0〜15 ㎜

120×90 ㎜

□36.7 ㎜

15 ㎜〜17 ㎜

□25.4 ㎜

17 ㎜〜25 ㎜ □25.4 ㎜

最⼩リードピッチ及び BGA/CSP ボールピッチ、ボール径

最⼩リードピッチ最⼩ボール径最⼩ボールピッチ最⼩ボール径

(ダメージチェック有)

最⼩ボールピッチ

(ダメージチェック有)

0.3 ㎜ 0.2mm 0.4mm 0.4mm 0.65mm

基板厚＋部品厚

＋先付部品厚

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最⼤部品認識⾼さ:30 ㎜(部品⾼さ＋基板厚)