8800401-3F_VT-S730_MaintenanceManual(C)PDFA - 第17页

1 ．概要 1-1 1. 概要对本装置的系统结构以及各部分名称等进行概要说明。 1.1 本装置概要本装置用于对基板的焊锡及元件贴装状态进行自动检查。运用独特的彩光高亮度图像处理技术和使用条纹照明的相移原理进行检查、并将检查结果输出到显示器（触摸屏）上。并且，将良品基板与不良品基板的区分信号输出至下游装置。

白色板的清洁 ........................................................................................................... 6-11

测量精度验证板的清洁 ............................................................................................. 6-11

传送带的清洁 ........................................................................................................... 6-11

照明扩散板的清洁 .................................................................................................... 6-12

基板检测传感器的清洁 ............................................................................................. 6-13

装置内部的清洁 ....................................................................................................... 6-13

6.6 照明校准方法 .......................................................................................................... 6-14

6.7 测量精度验证方法 ................................................................................................... 6-14

第7章易耗品一览 ......................................................................................................... 7-1

第8章故障排除 ............................................................................................................ 8-1

8.1 异常时的对策 ............................................................................................................ 8-1

8.2 紧急停止 ................................................................................................................... 8-1

8.3 基板卡住时的取出方法 .............................................................................................. 8-1

8.4 强制 PASS 模式 ........................................................................................................ 8-2

第9章保管、废弃 ......................................................................................................... 9-1

9.1 保管场所 ................................................................................................................... 9-1

9.2 废弃 .......................................................................................................................... 9-1

1．概要

1-1

1. 概要

对本装置的系统结构以及各部分名称等进行概要说明。

1.1 本装置概要

本装置用于对基板的焊锡及元件贴装状态进行自动检查。

运用独特的彩光高亮度图像处理技术和使用条纹照明的相移原理进行检查、并将检查结果输出到显示

器（触摸屏）上。

并且，将良品基板与不良品基板的区分信号输出至下游装置。

1．概要

1-2

1.2 系统框图

绿色箭头：空气

红色箭头：电源

蓝色箭头：信号

断路器/

电路保护装置

触摸屏

操作开关

信号灯

步进马达驱动器

机械控制板

X 轴

W 轴(传送宽度)

伺服马达驱动器

空气

基板固定

200～240V 1φ

0.3～0.6MPa

照明

投影机组件

基板传送（V 轴）

基板取出

安全控制器

门锁

活动挡板

风扇

Y 轴

ＰＣ

UPS

斜视摄像头(4 台)

DC 电源

(48V,24V, 12V, 5V）

照相机链接板

GigE 板

直视摄像头