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1 Einleitung, technische Dat en Betriebsanleitung SIPLACE S-25 H M 1.5 Maschinenbe schreibung Softwareversion S R.502.xx Ausgab e 01/2001 DE 20 1.5.3 T echni sche Daten - Ma schinen ü bersich t 1 * Die SIPLACE S -25 HM k…
Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten
Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
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Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten
– mit seinen stationären Zuführmodulen,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– So lässt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund der flexiblen 6/12-Segment-
Collect&Place-Köpfe in Kombination mit den automatischen Pipettenwechslern kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hinaus
können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Zuführmodulen lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies oft
bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während der
Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionmodule) für Bauele-
mente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte lässt sich ohne Maschinen-
stillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wechseltische ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinenstill-
standszeiten umzurüsten.
1.5.2 Kopfmodularität (Head Modularity)
Das Kürzel HM in der Automatenbezeichnung SIPLACE S-25 HM steht für ’Head Modularity’
(Kopfmodularität).
Damit lassen sich 6-Segment- und 12-Segment-Collect&Place-Köpfe an den Automaten beliebig
kombinieren. Mit einem einfachen Bestückkopfwechsel können die Bestückautomaten innerhalb
kurzer Zeit an die Erfordernisse der Bestückaufträge anpasst werden.
1 Einleitung, technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.5.3 Technische Daten - Maschinenübersicht
1
* Die SIPLACE S-25 HM kann zur Bestückung von 0201-BE aufgerüstet werden.
(Bei Bedarf nehmen Sie bitte Rücksprache mit dem Werk)
Bestückprinzip Collect&Place
Bauelementespektrum
*)
12-Segment-Collect&Place-Kopf
6-Segment-Collect&Place-Kopf
mit Standard-Visionmodul
von 0402 bis PLCC44
von 0603 bis 32 mm x 32 mm
Max. Bestückleistung
mit zwei 6-Segment-Collect&Place-Köpfen
mit zwei 12-Segment-Collect&Place-Köpfen
mit einem 6-Segment- und einem 12-Seg-
ment-Collect&Place-Kopf
16.000 BE/h
25.000 BE/h
17.500 BE/h
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,40°/ 4 σ
± 80µm / 4 σ
12-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,70°/ 4 σ
90µm / 4 σ
Leiterplattenformat
Einfachtransport (Länge x Breite)
Doppeltransport (Länge x Breite)
50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 18" x 18")
optional:
50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 18" x 20")
50 mm x 50 mm bis 460 mm x 216 mm
(2" x 2" bis 18" x 8,5")
Bereitstellungskapazität 40 Stellplätze für Förderer
Bauelemente-Bereitstellung
Förderertypen
BE-Wechseltisch, MTC (Matrix-Tray-Changer),
manuelle Trays (siehe Kapitel 4
)
Gurte, Stangenmagazine, Bulk-Cases
(siehe Kapitel 4
)
Betriebssystem Microsoft Windows NT / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 4 m² / Modul
Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten
Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.6 Das Linienkonzept
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1.6 Das Linienkonzept
1.6.1 Übersicht
Der Automat kann mit Ein- und Ausgabestationen, Siebdruckanlagen, Lötofen und anderen
Bestückautomaten der SIPLACE-Familie HS-50, S-20, S-23 HM, F4, F5, F5-HM und der Kleber-
auftragsstation SIPLACE G verkettet werden. Alle SIPLACE-Module werden von dem UNIX-Lini-
enrechner mit den notwendigen Daten versorgt. Geeignete Schnittstellen ermöglichen eine
Anbindung an ein übergeordnetes Datenverarbeitungssystem.
1.6.2 Technische Daten - Linienkonzept
1
*) SIPLACE HS-50, SIPLACE 80 S-20, SIPLACE S-23 HM, SIPLACE S-25 HM oder
SIPLACE 80 F
4
mit 12-Segment-Collect&Place-Kopf
**) SIPLACE S-25 HM
***) SIPLACE 80 F
4
/F
5
/F
5
HM
System SIPLACE Bestücklinien
Module SIPLACE HS-50 / SIPLACE 80 S-20 / SIPLACE S-23 HM
SIPLACE 80 F
4
/ SIPLACE F
5
/ SIPLACE F
5
HM,
SIPLACE S-25HM
Peripheriegeräte Ein-/Ausgabestationen
Siebdrucker
Lötöfen
Inspektionsplätze etc.
Bauelementespektrum von 0402 * bis 32 mm x 32 mm ** bzw.
von 0402 * bis 55 mm x 55 mm ***
Leiterplattentransport Automatische Breitenverstellung
Leiterplattenformat (Länge x Breite) 50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 20" x 18")
Bestückleistung Je nach Anreihung von Modulen
Platzbedarf 4 m² / SIPLACE S/F-Modul
7,5 m² / SIPLACE HS-50-Modul