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1 Einleitung, technische Dat en Betriebsanleitung SIPLACE S-25 H M 1.13 Baugruppen ü ber sicht - Bes t ü ckk ö pfe Softwareversion S R.502.xx Ausgabe 01/ 2001 DE 40 1.13.4 Aufbau de s 6-Segment-Collect&Place-K opfes …
Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten
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– Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
– Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
– Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
– Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
1.13.2 Beschreibung des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes
– Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place - Prinzip, d. h. die Bau-
elemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem
kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
– Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
– Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
1.13.3 Technische Daten - 12-Segment-Collect&Place-Kopf
1
Bauelementespektrum 0402 bis PLCC44, inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikationen
Max. Höhe
Min. Beinchenraster
Min. Bumpraster
Min. Ball-/Bump-Durchmesser
Min. Abmessungen
Max. Abmessungen
Max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,5 mm x 1,0 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Max. Hub der Z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 12.500 BE/h
Pipettentypen 9xx
Winkelgenauigkeit ± 0,70° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 90 µm / 4 σ
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1.13.4 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Visionmodul
1
Abb. 1.13 - 2 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Visionmodul
(1) Stern mit 6 Pinolen
(2) Motor ’Ventilstellantrieb Abwurf’
(3) Drehstation
(4) Standard-BE-Visionmodul
(5) Z-Achsen-Antrieb
(6) Sternmotor
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1.13.5 Beschreibung des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes
Die Funktionalität des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes ist mit der des 12-Segment-
Collect&Place-Kopfes vergleichbar. Mit seinem Standard-BE-Visionmodul kann der 6-Segment-
Collect&Place-Kopf IC bis zu einer Kantenlänge von 32mm x 32mm genau und schnell bestü-
cken. Sein Einsatz ist optimal, wenn der Anteil von IC am Bestückprozess sehr hoch ist. Die
Zykluszeit des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes ist abhängig von der Dimension und der Anzahl
der BE-Beinchen bzw. Bumps.
1.13.6 Technische Daten des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit dem
Standard-BE-Visionmodul
1
Bauelementespektrum 0603 bis 32mm x 32mm
PLCC,SO, QFP, TSDP, SOT, MELF,
CHIP, IC, BGA
BE-Spezifikationen
Max. Höhe
Min. Beinchenraster
Min. Bumpraster
Min. Ball-/Bump-Durchmesser
Min. Abmessungen
Max. Abmessungen
Max. Gewicht
8,5 mm
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
0,5 mm x 1,0 mm
32 mm x 32 mm
5 g
Max. Hub der Z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Pipettentypen 8xx, 9xx
Max. Bestückleistung 8.000 BE/h
Winkelgenauigkeit ± 0,30° / 4 σ
Bestückgenauigkeit mit Standard-Visionmodul ± 80 µm / 4 σ