00192404-02.pdf - 第42页
1 Einleitung, technische Dat en Betriebsanleitung SIPLACE S-25 H M 1.14 Baugruppen ü ber sicht - Visionm odule Softwarevers ion SR.502.xx Ausgab e 01/2001 D E 42 1.14 Baugruppe n ü bers icht - V i sionmo dule Jeder Autom…
Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten
Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
41
1.13.5 Beschreibung des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes
Die Funktionalität des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes ist mit der des 12-Segment-
Collect&Place-Kopfes vergleichbar. Mit seinem Standard-BE-Visionmodul kann der 6-Segment-
Collect&Place-Kopf IC bis zu einer Kantenlänge von 32mm x 32mm genau und schnell bestü-
cken. Sein Einsatz ist optimal, wenn der Anteil von IC am Bestückprozess sehr hoch ist. Die
Zykluszeit des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes ist abhängig von der Dimension und der Anzahl
der BE-Beinchen bzw. Bumps.
1.13.6 Technische Daten des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit dem
Standard-BE-Visionmodul
1
Bauelementespektrum 0603 bis 32mm x 32mm
PLCC,SO, QFP, TSDP, SOT, MELF,
CHIP, IC, BGA
BE-Spezifikationen
Max. Höhe
Min. Beinchenraster
Min. Bumpraster
Min. Ball-/Bump-Durchmesser
Min. Abmessungen
Max. Abmessungen
Max. Gewicht
8,5 mm
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
0,5 mm x 1,0 mm
32 mm x 32 mm
5 g
Max. Hub der Z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Pipettentypen 8xx, 9xx
Max. Bestückleistung 8.000 BE/h
Winkelgenauigkeit ± 0,30° / 4 σ
Bestückgenauigkeit mit Standard-Visionmodul ± 80 µm / 4 σ
1 Einleitung, technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM
1.14 Baugruppenübersicht - Visionmodule Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE
42
1.14 Baugruppenübersicht - Visionmodule
Jeder Automat besitzt
– zwei BE-Visionkameras an den Bestückköpfen und
– zwei LP-Visionkameras an den Portalunterseiten der X-Achsen.
Die Visionauswerteeinheit ist im Steuereinschub des Automaten untergebracht. Mit Hilfe des BE-
Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den LPs
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Darüber hinaus ermittelt das LP-Visionmodul mit Hilfe von Passmarken auf den Zuführmodulen
die exakte Abholposition von Bauelementen. Dies ist insbesondere für kleine Bauelemente wich-
tig.
1.14.1 Technische Daten - BE-Visionmodul am 12-Segment-Collect&Place-Kopf
BE-Maße 0,5 mm x 1,0 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
BE-Spektrum 0402 bis PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Minimaler Beinchenabstand 0,5 mm
Gesichtsfeld 24 mm x 24 mm
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)
Betriebsanleitung SIPLACE S-25 HM 1 Einleitung, technische Daten
Softwareversion SR.502.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.14 Baugruppenübersicht - Visionmodule
43
1.14.2 Technische Daten - Standard-BE-Visionmodul am 6-Segment-
Collect&Place-Kopf
1.14.3 Technische Daten - LP-Visionmodul
BE-Maße 0,5 mm x 1,0 mm bis 32 mm x 32 mm
BE-Spektrum 0603 bis 32 mm x 32 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Minimaler Beinchenabstand 0,5 mm
Gesichtsfeld 24 mm x 24 mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)
Passmarken Bis zu 3 pro Bestückprogramm
Lokale Passmarken Bis zu 2 pro LP (können verschiedenen Typs sein)
Bibliotheksspeicher Bis zu 255 Passmarkentypen - Systempassmarken ≥ 249
Bildverarbeitung Korrelationsprinzip auf Basis der Grauwerte
Beleuchtungsart Auflicht
Erkennungszeit pro Marke/Inkpunkt 0,4 s
Gesichtsfeld 5,7 mm x 5,7 mm