镭晨AIS63X Series-SPI产品介绍_210203 - 第15页
针对多拼板的 Mark 点读取情况，可只读取整板的 2-3 个 Mark 点。对于每个拼板的 Mark 点识别，可在检测过程中 直接通过数学算法直接计算得出，从节省读取拼板时间 动态 Mark 点识别 AIS63X Series-SPI ｜技术优势
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研Multi-Head技术，以同度对锡膏进检测
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灵活配置客户需求，可选装单头、双头或多头*
Multi-Head 多头技术
相传统的结构光栅交替拍照，Multi-Head可多向同时拍照，提检测速度
AIS63X Series-SPI｜技术优势
*根据选配情况，需额外收费
P3
P1
P2
针对多拼板的Mark点读取情况，可只读取整板的2-3个Mark点。对于每个拼板的Mark点识别，可在检测过程中
直接通过数学算法直接计算得出，从节省读取拼板时间
动态Mark点识别
AIS63X Series-SPI｜技术优势
远镜头实现静态补偿
现有问题
柔性电板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板”（称FPC），是柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯
薄膜）制成的印刷电板。在SMT过程中，般胶带或边框固定在载具上进锡膏印刷和贴
由于SPI检测是基于每个视野窗（FOV）来进的，每个FOV中可能包含同翘曲度的FPC，这样就使得依靠Z轴
进的动态补偿失去作
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