镭晨AIS63X Series-SPI产品介绍_210203 - 第8页

在业检测领域应深度学习算法，使数据优化，智能极简编程，键动识别光板焊 盘，智能判定良，解决编程时间󰏪、误报率󰕜两传统算法痛点 AIS63X Series-SPI ｜深度学习算法

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AIS63X Series-SPI｜核优势
实现实时SPC监控及分析
极简编程，捷操作，可实现多机互联
坏板󰓣󰀉识别功能及&贴机BadMark点的共享功能
持整板图形存储
三点照合
可配合印刷机实现闭环功能
在业检测领域应深度学习算法，使数据优化，智能极简编程，键动识别光板焊
盘，智能判定良，解决编程时间󰏪、误报率󰕜两传统算法痛点
AIS63X Series-SPI｜深度学习算法
AIS63X Series-SPI｜核原
相位调制轮廓测󰌂技术
运相位调制轮廓测󰌂技术实现对精密印刷焊锡
膏的三维测󰌂，在保证󰕜速测󰌂的同时，幅提
󰕜测󰌂精度
相位调制轮廓测󰌂技术(PMP)，称为相移轮廓
术(简称PSP) 基于正弦结构光栅投影，离散相移
获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算
出相位分布，最后通过三󰁰测󰌂等何法得到
󰕜精度的体积测󰌂结果