SinicTek操作手册 - 第36页
3D_SPI 操作手册 厦门思泰克智能科技股份有限公司 3 4 / 7 9 Xiam en Sinictek Intelligent T echnology Co., Ltd. FOV图片：通过鼠标右键或者滚轮可以放大或者缩小FOV的图片。 出板：不良板出板，不良确认界面继续显示 细调：进入RGB细调 组通过，组不良：3张图片一起确认 焊盘组：查看焊盘分组的测试数据 确认完毕：不良信息确认完毕，不良确认界面关闭，出板。
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2D缺陷图片：一次显示3张2D缺陷图片
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FOV图片：通过鼠标右键或者滚轮可以放大或者缩小FOV的图片。
出板：不良板出板，不良确认界面继续显示
细调：进入RGB细调
组通过，组不良：3张图片一起确认
焊盘组：查看焊盘分组的测试数据
确认完毕：不良信息确认完毕，不良确认界面关闭，出板。
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五． 软件界面的介绍
5.1 用户主界面User Interface
从桌面双击 打开UI主界面
打开后如下图
－打开 导入 Job 文件。
－归零 马达和传送带回零。
－载板 回到装 PCB 板的位置。
－开始 机器运行，测试 PCB 板。
－单步 手动一步一步测试。
－重置 对一些参数的设置。
－循环 重复不停的测试。
－停止 机器停止测试。
－基准点 调整基准点、手动添加焊盘、手动制作新程式。
－编程 打开 Peditor 界面
－数据分析 打开 SPC 分析软件
－SPC 清零 重新开始计数
－管理 用户权限管理