SinicTek操作手册 - 第41页

3D_SPI 操作手册 厦门思泰克智能科技股份有限公司 X i a m e n S i n i c t e k I n t e l l i g e n t T e c h n o l o g y C o . , L t d . 39 / 79 可以在分组中手动设置元件序号,引脚编号与封装类型. VAH 选取大斑点:ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度,面积,体积等数据. VAH 百分比: 分别计算出 ROI 内出实际锡膏的长度与宽度与 …

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选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改,然后可以设置选中项目的参数
参数设置完毕后,在检测项中选择检测时需要检测的内容。
保存项中选择相应的项目确认检测项中修改。
值设定:只是设定某个或多个项目的参数,并不决定设定的项目检测还是不检测。
检测项:选择检测时需要检测的。
保存项:当检测项有修改时,保存项确认修改有效。
扩展菜单:
在此界面可以设定焊盘面积的上下限,焊盘高度的补偿值,偏移模式的计算方式,以及扫
描条码功能的开启等。
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可以在分组中手动设置元件序号,引脚编号与封装类型.
VAH 选取大斑点:ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度,面积,体积等数据.
VAH 百分比:分别计算出 ROI 内出实际锡膏的长度与宽度与 Gerber PAD 的长度与宽度 ,
然后做比值。超出设定值报锡形错误。
RGB 设定界面:
在此界面可以开启是否需要使用 RGB 抽色功能:
RGB 桥接:进行 2D 短路的检测,和 3D 功能形成或和与的关系。
三色预处理滤波器:对需要过虑的东西进行抽色
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VAH 三色滤波器:对锡膏进行抽色。
三色焊盘:对焊盘进行抽色。
焊盘模板:屏蔽焊盘四周桥连的判定。
设置完成后点击
然后点击
退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮。
5.2.3 路径优化
点击 出现如下图,相机方案和相机间距一般默认即可: