SinicTek操作手册 - 第42页
3D_SPI 操作手册 厦门思泰克智能科技股份有限公司 4 0 / 7 9 Xiam en Sinictek Intelligent T echnology Co., Ltd. VAH 三色滤波器：对锡膏进行抽色。 三色焊盘：对焊盘进行抽色。 焊盘模板：屏蔽焊盘四周桥连的判定。 设置完成后点击 然后点击 。 退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮。 5.2.3 路径优化 点击 出现如下图，相机方案和相机间距一般默认即可：
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可以在分组中手动设置元件序号,引脚编号与封装类型.
VAH 选取大斑点：ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度，面积，体积等数据.
VAH 百分比：分别计算出 ROI 内出实际锡膏的长度与宽度与 Gerber 内 PAD 的长度与宽度 ，
然后做比值。超出设定值报锡形错误。
RGB 设定界面：
在此界面可以开启是否需要使用 RGB 抽色功能：
RGB 桥接：进行 2D 短路的检测，和 3D 功能形成或和与的关系。
三色预处理滤波器：对需要过虑的东西进行抽色
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VAH 三色滤波器：对锡膏进行抽色。
三色焊盘：对焊盘进行抽色。
焊盘模板：屏蔽焊盘四周桥连的判定。
设置完成后点击
然后点击 。
退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮。
5.2.3 路径优化
点击 出现如下图，相机方案和相机间距一般默认即可：
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选择 FOV 的起始角和 FOV 走动的方向后点击 ，确认 OK 后
选择 出现下图。
取消显示 FOV 走位点击 。