00197338-01_UM_D1i_D2i_SR605_RU - 第98页
Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i 2 Производственная безопасность ПО - версия SR.605.03 SP2 и выше 2.11 Директивы ESD Издание 10/2012 RU 98
Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i
ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше 2 Производственная безопасность
Издание 10/2012 RU 2.11 Директивы ESD
97
Не допускайте контакта блоков с материалами, способными накапливать заряд и с высокой
степенью изоляции, например, пластмассами, изолированными плитами столика или с де-
талями обшивки из искусственного волокна.
Кладите блоки только на проводящие подкладки (стол со специальной подложкой, прово-
дящий пенопласт, упаковочный пакет или транспортировочный контейнер для компонентов
ESD).
Не приближайте блоки
к носителям данных, мониторам или телевизионным аппаратам.
Расстояние до экрана должно быть > 10 см.
2.11.4 Измерения и изменения в блоках ESD
Выполнение измерения на модулях допустимо только при следующих условиях:
– при использовании заземленного измерительного прибора (например через защитный
провод) или
– перед измерением у беспотенциальных измерительных приборов в течение короткого
времени разрядить измерительную головку (напр., прикоснуться к корпусу блока управ-
ления из полированного металла).
→При паяльных работах пользуйтесь только заземленными паяльниками.
2.11.5 Пересылка блоков ESD
→Храните и пересылайте блоки и компоненты только в проводящей таре (например, в
пластмассовых коробках с содержанием металла или металлических баночках).
Если тара не является проводящей, оберните блоки проводящим материалом перед
упаковыванием. Используйте для этого, например, проводящую пенорезину, пакет для
ESD, хозяйственную алюминиевую фольгу или бумагу. Запрещается использовать
пластмассу или пленку. 2
→При
наличии в блоках встроенных батарей не допускайте контактирования зажимов ба-
тарей с проводящей упаковкой или замыкания накоротко. При необходимости оберните
зажимы изоляционной лентой или изолирующим материалом.
Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i
2 Производственная безопасность ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше
2.11 Директивы ESD Издание 10/2012 RU
98

Руководство по эксплуатации SIPLACE D1i/D2i 3 Технические данные автомата
ПО-версия SR.605.03 SP2 и выше Издание 10/2012 RU 3.1 Рабочие характеристики автомата SIPLACE D1i
99
3 Технические данные автомата
3.1 Рабочие характеристики автомата SIPLACE D1i
3
Типы монтажных
головок
12-сегментная Collect&Place-головка (C&P12)
6-сегментная Collect&Place-головка (C&P6)
Pick&Place-головка (P&P)
УКАЗАНИЕ Значение IPC (число команд, выполняемых за цикл) [компонентов/час]
В соответствии с независимыми от поставщиков общими положениями стан-
дарта IPC 9850 ассоциации по разработке электронных коммуникаций.
Значение эталонных характеристик SIPLACE [компонентов/час]
Значение эталонных характеристик SIPLACE подтверждается во время при-
емки машины; оно соответствует комплекту поставки
и заявленной произво-
дительности.
Максимальная теоретическая величина производительности [компо-
нентов/час]
Максимальная теоретическая величина производительности образуется из
максимально возможных удобных условий применимости для каждого типа
машины и настроек машины и соответствует теоретическим распространен-
ным в данной отрасли условиям.
Количество порталов 1
Значение IPC
(число команд,
выполняемых
за цикл)
Значение
эталонных
характеристик
Теоретическое
значение
Конфигурация
и
производительность
монтажной головки
[компонентов/ч]
C&P12
C&P6
P&P
13.000
8.400
2.600
15.000
9.800
2.800
20.000
11.500
3.500
Спектр компонентов 0,4 x 0,2 мм² (01005)
a
; 0,6 x 0,3 мм² (0201)
b
до 85 x 85 мм², макс. 200 x 125 мм² (с ограничителями)
Высота компонента C&P12: 6 мм
C&P6: 8,5 мм
P&P: 19 мм
Точность монтажа C&P12: Тип камеры для компонентов 28 (18x18): ± 50 μмк (3σ), ± 67 μмк (4σ)
Тип камеры для компонентов 30 (27x27): ± 50 μмк (3σ), ± 67 μмк (4σ)
C&P6: Тип камеры для компонентов 30 (27x27): ± 52,5 μмк (3σ), ± 70 μмк (4σ)
P&P: Тип камеры для компонентов 36 (32x32): ± 37,5 μмк (3σ), ± 50 μмк (4σ)
P&P: Тип
камеры для компонентов 25 (16x16): ± 30 μмк (3σ), ± 40 μмк (4σ)
P&P: Тип камеры для компонентов 33 (55x45): ± 37,5 μмк (3σ), ± 50 μмк (4σ)