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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.2 Leistungsdaten SIPLACE DX1/DX2 Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 100 3.2.2 Bestückkop f-Daten 3 Bauelementespektrum a 0,4 mm x…
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.2 Leistungsdaten SIPLACE DX1/DX2
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3.2 Leistungsdaten SIPLACE DX1/DX2
3.2.1 Maschinenleistung
3
Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE 12-Segment Collect&Place (C&P12)
SIPLACE TwinStar (TH)
Bestückleistung
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und Kopfpositionen sowie die Trans-
portkonfigurationen beeinflußt. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen Anwen-
dungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die jeweilige Realleistung für Ihr
Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
IPC Wert [BE/h]
Entsprechend den herstellerneutralen Rahmenbedingungen der IPC 9850-Norm der Association Connecting
Electronics Industries.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den
Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Theoretischer maximaler Leistungswert [BE/h]
Der theoretische maximale Leistungswert ergibt sich aus den maximal möglichen günstigsten Rahmenbedin-
gungen für jeden Maschinentyp und Einstellungen und entspricht den theoretischen branchenüblichen Bedin-
gungen.
Bestückautomat SIPLACE DX2 Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert Theoretischer Wert
C&P20 / C&P20 48.000 60.000 67.750
C&P20 / C&P12 31.000 43.000 53.000
C&P12 / C&P12 25.500 31.000 41.000
TH / C&P12 16.500 18.500 25.000
Bestückautomat SIPLACE DX1 Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert Theoretischer Wert
C&P20 24.000 30.000 33.875
C&P12 14.000 16.000 21.000
TH 5.100 5.500 6.500
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3.2 Leistungsdaten SIPLACE DX1/DX2 Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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3.2.2 Bestückkopf-Daten
3
Bauelementespektrum
a
0,4 mm x 0,2 mm bis max. 200 mm x 110 mm
Bauelementehöhe C&P20
C&P12
TH
4 mm
6 mm
25 mm (größere Höhe auf Anfrage)
X-/Y-Genauigkeit
b
C&P20 ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P12 ± 45 μm (3), ± 60 μm (4) BE-Kamera Typ 28 (18 x 18)
C&P12 ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 30 (18 x 18)
TH ± 36 μm (3), ± 50 μm (4) BE-Kamera Typ 36 (32 x 32)
TH ± 26 μm (3), ± 35 μm (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3), ± 30 μm (4) BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)
Winkelgenauigkeit C&P20 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P12 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 28 (18 x 18)
C&P12 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 30 (18 x 18)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) BE-Kamera Typ 36 (32 x 32)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Stan-
dards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
b) Genauigkeitswert, gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard.
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3.2.3 Leiterplattentransport-Daten
3
Einfachtransport Flexibler Doppeltrans-
port
Doppeltransport im
Modus Einfachtransport
Standardabmessungen
(Länge x Breite)
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 560 mm
a
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 460 mm
Abmessungen mit Option “Long Board
b
”
(Länge x Breite) 50 mm x 50 mm bis
610 mm x 560 mm
b
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 262 mm
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 460 mm
Feste Transportseite Rechts, links oder außen
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Ja
Leiterplattendicke
Standard:
Option “Dicke Leiterplatte”:
0,3 mm bis 4,5 mm
4,5 mm bis 6,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 149
LP-Gewicht
c
Standard
Option “Heavy Board”
Max. 2,0 kg
Max. 5,0 kg
Max. 1,0 kg
Max. 2,0 kg
Max. 2,0 kg
Max. 5,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite
d
30 mm
LP-Transporthöhe
Option:
Standard:
Option SMEMA:
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle:
Standard:
Option:
SMEMA
Siemens
BE-freier Führungsrand 3,0 mm
LP-Wechselzeit
Einfachtransport
Doppeltransport
e
< 1,5 Sekunden
0 Sekunden
a) Achten Sie bei LP-Breiten > 450 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
b) Längere Leiterplatten auf Anfrage
c) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
d) Die freie Positionierung von Leiterplattenunterstützungen wird durch die Stopperleiste eingeschränkt.
e) 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.
Wichtiger Hinweis für Maschinen in Kombination mit DX2 und DX1:
Beachten Sie bitte beim Einrichten einer Maschine (S-; F-, HS-, HF-, X-, SX oder D-Serie) neben
einer SIPLACE DX2 oder SIPLACE DX1 den begrenzten Platz zwischen den beiden Maschinen.
In solchen Fällen wird ein 0,5 m-Transport zwischen der SIPLACE DX2/SIPLACE DX1 und den
benachbarten Maschinen benötigt.