NXT-IIc 系统手册.pdf - 第11页

SYS-NXTIIc-4.0S 目录 NXT IIc 系统手册 v 5.7.4 料盘箱的成批更换 ........................ 251 5.7.5 运用料盘动态次料站补充时的料盘安装向导 .. 256 5.7.6 料盘插入时的注意事项 .................... 256 5.8 料盘的安装 （料盘单元 -M ） .............. 257 5.8.1 料盘安装向导画面 ............…

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iv NXT IIc 系统手册
4.11.22 对应分类元件排出箱 .................... 193
4.11.23 节能功能 .............................. 196
4.11.24 工作头更换时的校正时间缩短功能 ........ 199
4.11.25 废料带箱清扫向导 ...................... 203
4.11.26 电路板高度检测功能 .................... 204
5. 换线 ..................................... 209
5.1 换线的必要项目 ......................... 209
5.2 从菜单画面上选择换线项目 ............... 210
5.2.1 换线菜单画面 ............................ 210
5.2.2 操作方法 ................................ 211
5.3 Job 的切换 ............................. 212
5.3.1 Job 切换画面 ............................ 212
5.3.2 Job 的切换方法 .......................... 212
5.4 供料器的成批更换 ....................... 214
5.4.1 供料器成批更换向导画面 .................. 214
5.4.2 供料器成批更换的方法 .................... 215
5.5 供料器的更换 ........................... 221
5.5.1 供料器更换向导画面 ...................... 221
5.5.2 供料器的卸下和安装 ...................... 222
5.5.3 连接了料盘单元 -LT/-LTC 的模组的向导画面 . 226
5.5.4 运用供料器自由配置功能时的操作 .......... 227
5.5.5 运用 V_Advance 时的注意事项 .............. 229
5.6 料盘的安装 （料盘单元 -LT） ............. 230
5.6.1 料盘安装向导画面 ........................ 230
5.6.2 料盘的安装步骤 （Verify ON 时） .......... 231
5.6.3 料盘的安装步骤 （Verify OFF 时） ......... 234
5.6.4 料盘箱的成批更换 ........................ 237
5.6.5 运用料盘动态次料站补充时的料盘安装向导 .. 242
5.6.6 料盘插入时的注意事项 .................... 242
5.6.7 料盘高度异常向导 ........................ 243
5.7 料盘的安装 （料盘单元 -LTC） ............ 244
5.7.1 料盘安装向导画面 ........................ 244
5.7.2 料盘的安装步骤 （Verify ON 时） .......... 245
5.7.3 料盘的安装步骤 （Verify OFF 时） ......... 248
SYS-NXTIIc-4.0S 目录
NXT IIc 系统手册 v
5.7.4 料盘箱的成批更换 ........................ 251
5.7.5 运用料盘动态次料站补充时的料盘安装向导 .. 256
5.7.6 料盘插入时的注意事项 .................... 256
5.8 料盘的安装 （料盘单元 -M）.............. 257
5.8.1 料盘安装向导画面 ........................ 257
5.8.2 料盘安装步骤 （Verify ON 时）............. 258
5.8.3 料盘安装步骤 （Verify OFF 时）............ 261
5.8.4 料盘单元 -M 中可以使用的料盘尺寸 ......... 263
5.8.5 料盘插入时的注意事项 .................... 264
5.9 支撑板的更换 .......................... 265
5.9.1 支撑板的更换向导画面 .................... 265
5.9.2 支撑板的卸下和安装 ...................... 266
5.9.3 支撑销配置时的注意点 .................... 267
5.9.4 使用软支撑销时的注意点 .................. 268
5.10 吸嘴的更换 ........................... 270
5.10.1 更换吸嘴的向导画面 ..................... 270
5.10.2 吸嘴的卸下和安装 ....................... 271
5.10.3 吸嘴一览表 ............................. 273
5.10.4 吸嘴置放台一览表 ....................... 275
5.10.5 关于混合校正功能的使用 ................. 276
5.11 工作头的更换 ......................... 277
5.11.1 更换工作头的向导画面 ................... 277
5.11.2 更换工作头时的注意事项 ................. 278
5.11.3 工作头的卸下和安装 ..................... 279
5.11.4 移动工作头的更换位置 ................... 283
5.11.5 安装 H02F 工作头之前的准备事项 .......... 285
5.11.6 在没有元件相机的情况下运用 V12 工作头的时候
........................................ 287
5.11.7 治具吸嘴的安装 ......................... 288
5.12 其他的更换向导 ....................... 290
5.12.1 料站类型更换向导 ....................... 290
5.12.2 元件相机类型的更换向导 ................. 291
5.12.3 V-Advance/ 标准模组的更换向导........... 291
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vi NXT IIc 系统手册
6. 手动模式指令 ............................. 293
6.1 清扫指令 ............................... 294
6.1.1 操作步骤 ................................ 294
6.2 工作头退避指令 ......................... 295
6.2.1 操作步骤 ................................ 295
6.3 Job 测试指令 ........................... 297
6.3.1 吸取位置确认 （料站修正）................ 297
6.3.2 清除电路板生产块数的显示 ................ 301
6.3.3 清除电路板取入块数的显示 ................ 302
6.4 自我诊断指令 ........................... 303
6.4.1 操作步骤 ................................ 303
6.5 电路板除去指令 ......................... 305
6.5.1 操作步骤 ................................ 305
6.5.2 搬运轨道空转 ............................ 306
6.6 单元更换指令 ........................... 308
6.6.1 显示菜单画面 ............................ 308
6.6.2 更换料站托架 ............................ 309
6.6.3 更换吸嘴 ................................ 309
6.6.4 更换工作头 .............................. 310
6.6.5 更换支撑板 .............................. 311
6.6.6 更换支撑板 （通道 2 前移）................ 311
6.7 工作头调整指令 ......................... 312
6.7.1 显示菜单画面 ............................ 312
6.7.2 除气 .................................... 313
6.7.3 点胶针修正量测定 ........................ 313
6.7.4 胶着剂涂敷状态确认 ...................... 314
6.7.5 工作头吸嘴清扫 .......................... 314
6.7.6 清扫全部吸嘴 ............................ 315
6.7.7 IH 校正 ................................. 316
6.7.8 取出芯片治具元件 （用于混合校正）........ 316
6.8 信息指令 ............................... 320
6.8.1 操作步骤 ................................ 321