DECAN_S2_Operation(Kor_Ver6.1).pdf - 第37页
DE CAN S2 Op era tion H and bo ok 3-1 8 제 3 장 본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다. 생산하기 Advanced Chip Shooter 작업 준비하 기 Ⅱ > 위치 확 인 및 티칭 작업 준비하기 Ⅱ 생산하기 4. 위 치 확인 및 티 칭 1. P CB Origin 확인 Step 1. 현재 설정된 P CB Origin 확인 ①…
DECAN S2 Operation Handbook
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제 3 장
본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다.
생산하기
Advanced Chip Shooter
작업 준비하기 Ⅱ > Backup Pin 배치하기
작업 준비하기 Ⅱ
Step 5.
전/후면 안전 Door 닫기
Step 6.
'READY' 버튼 누르기
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제 3 장
본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다.
생산하기
Advanced Chip Shooter
작업 준비하기 Ⅱ > 위치 확인 및 티칭
작업 준비하기 Ⅱ
생산하기
4. 위치 확인 및 티칭
1. PCB Origin 확인
Step 1.
현재 설정된 PCB Origin 확인
① 'PCB편집' 메뉴에서 '보드정의' 하위메뉴 선택
② <5. 장착 원점> 영역 선택
③ <이동> 버튼 선택
④ 현재 설정된 PCB의 장착 원점을 확인
Step 2.
PCB Origin 티칭
현재 설정된 장착 원점의 위치가 올바르지 않다면, 장착 원점을 다시 티칭하십시오.
자세한 사항은 Administrator's Guide에서 “6.1. 기본 설정 (Basic
Setup)”을 참조하십시오.
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제 3 장
본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다.
생산하기
Advanced Chip Shooter
작업 준비하기 Ⅱ > 위치 확인 및 티칭
작업 준비하기 Ⅱ
2. PCB 피두셜마크 위치 확인
Step 1.
현재 설정된 PCB 피두셜마크 위치 확인
① <피두셜마크> 탭 클릭
② <2. 마크 위치> 영역에서 첫번째 피두셜마크 위치 확인
③ <이동> 버튼 클릭
④ <2. 마크 위치> 영역에서 두번째 피두셜마크 선택
⑤ <이동> 버튼 클릭
⑥ 두번째 피두셜마크 위치 확인
Step 2.
PCB 피두셜마크 위치 티칭
현재 설정된 피두셜마크의 설정이 올바르지 않다면, 피두셜마크를 다시
티칭하십시오.
자세한 사항은 Administrator's Guide에서 “6.3.1. Fiducial Mark 설정 순
서”를 참조하십시오.