DECAN_S2_Operation(Kor_Ver6.1).pdf - 第40页
DE CAN S2 Op era tion H and bo ok 3 -2 1 제 3 장 본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다. 생산하기 Advanced Chip Shooter 작업 준비하 기 Ⅱ > 위치 확 인 및 티칭 작업 준비하기 Ⅱ 4. 장착점 (Place men t Point) 확인 Step 1. PCB의 장착점 확인 ① 'PCB Edit&ap…
DECAN S2 Operation Handbook
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제 3 장
본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다.
생산하기
Advanced Chip Shooter
작업 준비하기 Ⅱ > 위치 확인 및 티칭
작업 준비하기 Ⅱ
생산하기
3. 흡착점(Pickup Point) 확인
Step 1.
피더의 흡착점 확인
① 'PCB Edit' 메뉴에서 'Feeder' 하위메뉴 선택
② <Slot Move> 버튼을 클릭해 <Feeder Move> 버튼으로 전환
③
버튼을 클릭하여 장착된 피더의 흡착점 확인
④ 현재 피더베이스에 대한 흡착점 확인이 끝나면 <유닛> 영역의 화살표 모양의
버튼을 클릭하여 다른 피더베이스에 설치된 피더의 흡착점도 동일한 방식으로
확인.
⑤ 테이프피더 외에 다른 피더에 대해서도 흡착점 확인
Step 2.
흡착점 티칭
현재 설정된 피더의 흡착점이 올바르지 않다면, 흡착점을 다시 티칭하십시오.
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제 3 장
본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다.
생산하기
Advanced Chip Shooter
작업 준비하기 Ⅱ > 위치 확인 및 티칭
작업 준비하기 Ⅱ
4. 장착점(Placement Point) 확인
Step 1.
PCB의 장착점 확인
① 'PCB Edit' 메뉴에서 'Step' 하위메뉴 선택
② <Auto> 체크박스를 선택하고 화살표 이동 버튼을 클릭하여 장착점 위치 확인
③ 현재 작업스테이션에 대한 장착점 확인이 끝나면 <Station> 영역의 콤보박스를
클릭하여 다른 작업스테이션을 선택
④ 다른 작업스테이션의 장착점에 대해서도 동일한 방식으로 장착점 확인
Step 2.
장착점 티칭
현재 설정된 장착점이 올바르지 않다면, 장착점을 다시 티칭하십시오.
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제 3 장
본 Chapter에서는 생산을 수행하는 작업 절차에 대해 알아봅니다.
생산하기
Advanced Chip Shooter
생산하기 > PCB 파일 로딩
생산하기
생산하기
1. PCB 파일 로딩
Step 1.
'Production' 메뉴 선택
ㆍ Product Monitor 화면을 보여줍니다.
Step 2.
'Start' 하위메뉴(F2) 선택
ㆍ 'Start' 하위메뉴를 선택하면 자동적으로 PCB 프로그램을 다운로딩 합니다.
생산하기