DECAN_S2_Operation(Kor_Ver6.1).pdf - 第49页
생산 중 점검 사항 제 4 장 Advanced Chip Shooter DE CAN S2 Op era tion H and bo ok 4-6 본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우, 장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지), 비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다. 순 간 정지 조치하기 …
생산 중 점검 사항
제 4 장
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
4-5
본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우,
장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지),
비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다.
순간 정지 조치하기 > Pickup 불량조치 (불량 원인 확인)
순간 정지 조치하기
원인 중분류 원인 소분류
흡착 위치 에러
Ball Spline 변형되어 흡착점 XY 좌표 오류
흡착점 XY 좌표 설정 오류(Tape, Vibration, Tray Feeder)
테이프 가이드의 위치 불량
Splicing 오류
테이프 설치시 픽업 Y위치 오류
픽업 X위치 불량
픽업 위치 맞춤 오류
피더베이스 맞춤 불량
피더의 부품 마모/틀어짐
스프라켓, 라쳇 등에 이물질이 있는 경우
트레이 형상 및 부품 특성에 따른 공급위치 설정 오류
Z 및 Pick Z 값 설정 오류
피더베이스 슬롯, 클램프에 이물질
Z Offset 설정 오류
Z Offset 변형
◈부품 인식 에러
원인 중분류 원인 소분류
카메라 영상이 출력 안 됨
Fly Camera 또는 Fix Camera 불량
Fly Camera I/F 케이블 또는 Fix CAM1,2 케이블 불량
및 연결 불량
Fly Camera Pw Sync Ext 케이블 불량 및 연결 불량
Vision 보드 불량
Vision I/F 보드 불량
Camera I/O 보드 불량(내부 Chip 전소)
Power Supply 불량
Vision 보드 I/F 케이블 불량 및 연결 불량
카메라 영상 깨짐/카메라
영상 흐림
Fly Cam Sig Ext 케이블 또는 Fix Cam Signal 케이블 불
량 및 연결 불량
카메라 초점 불량
카메라 렌즈에 이물질 및 오염
카메라 Dip Switch 설정 오류
생산 중 점검 사항
제 4 장
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
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본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우,
장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지),
비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다.
순간 정지 조치하기 > Pickup 불량조치 (불량 원인 확인)
순간 정지 조치하기
생산 중 점검 사항
원인 중분류 원인 소분류
비전 처리 Time Out/
Vision보드 인식 실패
Vision 보드 연결 불량
SBC 보드 불량
Vision 보드 불량
Back Plane 보드 불량
Virus 감염에 의해 Vision보드 드라이버 파일 손상
미러 훼손
미러 기즈
미러 파손
미러 이물질 오염
부품 Data 등록 오류
부품 인식데이터 등록 오류
인식 파라미터 설정 오류
조명 설정 오류
부품 불량 부품 불량으로 등록된 부품 인식데이터와 크기가 다름
Camera 인식 Time Out
Error / 비전 처리시 시간
초과 에러
Vision 보드 불량Vision 보드 연결 불량
Fiducial 카메라노이즈(영
상 틀어짐, 반쪽화면, 화면
겹침 등) 발생
Fiducial Camera 케이블 연결 불량
Fiducial Camera 불량
Vison 보드 I/F 케이블 불량
원인 중분류 원인 소분류
카메라 조립불량
Camera 인식 Area가 부품의 중심에서 위치하지 않고,
X축 또는 Y축 방향으로 조금 치우침
카메라 영상이 어둡게 나
옴조명 밝기 이상
카메라 조명 보드 불량 (Outer 조명 보드 불량)
Head illumination 보드 불량
Fix Camera 조명 불량
조명과 관련된 케이블이 연결 불량으로 조명 LED가
ON/OFF를 반복하는 경우
Light Mapping 오류
커버글래스 이물질
노즐 오염
Side 실린더불량
케이블 연결 불량
Head IO 보드 불량
센서 이상
실린더 불량
헤드 Ref 마크 인식 불량 헤드 Ref 마크 오염
불량 원인 및 조치에 대한 자세한 사항은 Troubleshooting Guide에서
“1.2.1. 흡착 에러”를 참조하십시오.
생산 중 점검 사항
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본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우,
장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지),
비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다.
순간 정지 조치하기 > 테이프 비닐 끼임 조치
순간 정지 조치하기
2. 테이프 비닐 끼임 조치
1. 장비 일시 정지
Step 1.
문제가 발생한 섹션에서 OP 패널의 STOP 버튼을 눌러 장비를
일시 정지합니다.
Step 2.
문제가 발생한 테이프 피더를 피더베이스에서 분리하여
원인을 제거하고 테이프를 제대로 설치한 후, 테이프 피더를
피더베이스에 삽입하고 고정한 후, 다시 생산을 재개합니다.
테이프 설치와 관련해서는 피더 사용자 매뉴얼의 '제2장. 피더 운용' 을
참조하십시오.
Step 3.
테이프의 비닐이 정상적으로 벗겨지지 않고 테이프 가이드
안에서 끼임이 발생되는 경우에는 테이프 가이드를 고정하는
락커를 풀어서 테이프 가이드를 들어서 끼임이 발생된 원인을
파악합니다.
Step 4.
생산을 재계하려면 해당 OP패널의 START 버튼을 누르십시오.
3. PCB 끼임 조치
1. 장비 인위 비상 정지
Step 1.
컨베이어의 스테이션 간 이동 시 PCB가 걸리는 경우에는 STOP
을 눌러서 장비를 일시 정지합니다.
Step 2.
문제가 발생한 섹션의 도어를 개방하고 다시 한 번 STOP과
RESET을 누른 후, 문제를 해결합니다.
Step 3.
PCB 걸림을 해결하고, MMI의 '컨베이어 진단' 대화상자에서
빨간 색으로 표시되는 스테이션을 선택하고 <삭제> 버튼을
클릭합니다.
Step 4.
현재 PCB가 위치한 스테이션을 선택하고 <PCB 재투입> 버튼을
클릭합니다.