DECAN_S2_Operation(Kor_Ver6.1).pdf - 第8页

제 1 장 본 Chapter에서는 장비, 조작 패널 및 MMI(Man-Machine Interface)에 대하여 살펴봅니다. 장비 Ov e rv i e w Advanced Chip Shooter DE CAN S2 Op era tion H and bo ok 1-1 장비 각 부분의 명칭 > 장 비 전면 장비 각 부분의 명칭 1. 장비 전 면 제 1 장 장비 Ov e rv i e w 2. 장…

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개요
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
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개요
Operation 프로세스
DECAN Series를 운용기 위한 전반적인 프로세스다음과 같습니다.
8. 설치 및 부품주문
작업할 PCB에 맞게 피더 및 노즐을
설치합니다.
피더의 부품 잔량을 파악하여 소진
예상되는 부품을 미리 주문합니다.
7. PCB 다운로드 / 업무확인
작업할 PCB 파일을 열고, 다운로드
합니다.
작업 시작전 이전 작업 상태를 점검하고
생산목표를 확인합니다.
6. Warming-Up
장착 정밀도를 높이기 위해 작업
시작전에 약 10분간 Warming-Up 운전을
수행합니다.
5. 원점 복귀 수
MMI 에서 'Home' 버튼을 눌러
원점복귀를 수행합니다.
1. 장비 기동전 점검
공압 정격전압
장비 내부 이물질 안전커버
장비 주변의 안전 등을 점검합니다.
4. 장비 모에 전원 공급
장비를 조작할 수 있도록 'READY'버튼을
누릅니다.
3. MMI의 초기화
MMI 가 실행되면 프로그램이 자동으로
초기화되면서 장비의 각 모듈을
점검합니다.
2. Main 스위치 켜
장비 전면의 Main 스위치를 시계
방향으로 돌려 장비에 전원을 급합니다.
9. 베이어 및 핀 설
컨베이어 폭 조절을 수행하고, PCB 고정
방식을 설정합니다.
PCB 밑면을 지지하도록 백업핀을 적절한
위치에 배치합니다.
10. 위치 확인 및
PCB 원점을 확인
PCB 피듀셜마크 위치 확인
흡착점(Pickup Point) 확인
장착점 확인
11. PCB 생산하
MMI의 '생산' 메뉴 선택
<생산계획>란에 생산목표량 입력
MMI의 '시작' 하위메뉴 선택
조작패널의 'START' 버튼 누르기
12. 생산 중 점검사항
피더 부품 잔량 확인
부품 정합성 확인 (2시간 주기)
피더의 비닐제거 / 청소
Pickup 불량 피더 모니터링
13. 생산 중 조치사항
Pickup 불량 조치
비닐 끼임 조치
PCB 끼임 조치
부품 소진 조치
14. 생산종료 및 작업변경
생산이 완료되면 'Finish' 하위메뉴를
선택하여 생산을 완료합니다.
다른 PCB를 생산하려면 작업변경을 위한
준비를 수행합니다.
15. 원 끄기 및 청소
RESET' 버튼 클릭
'Exit' 아이콘 클릭
Main 스위치 끄기(시계 반대 방향)
작업장 주변 정리
장비 Overview
제 1
본 Chapter에서는 장비, 조작 패널 및 MMI(Man-Machine Interface)에 대하여 살펴봅니다.
장비 Overview
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
1-1
장비 각 부분의 명칭 > 전면
장비 부분의 명칭
1. 장비
제 1
장비 Overview
2. 장비
장비 부분의 명칭
본 Chapter에서는 장비, 조작 패널 및 MMI(Man-Machine Interface)에 대하여 살펴봅니다.
조작 패널 명
제 1
본 Chapter에서는 장비, 조작 패널 및 MMI(Man-Machine Interface)에 대하여 살펴봅니다.
장비 Overview
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
1-2
조작 패널 명칭
장비 Overview
각 축의 이동 또는
회전 방향 지시
동작 대상 선택
각 Head의 진공 상태
ON/OFF
동작 속도의 단계 표시(5단계)
Jog 모드에서 동작
속도 선택
▲ UP : 속도 빠르게
▼ Down : 속도 느리게
긴급 정지 버튼
Jog, Bang, Home,
O.Line 모드 전환
전면/후면
Gantry 선택 전환
조작 패널 명칭