DECAN_S2_Operation(Kor_Ver6.1).pdf - 第83页
기타 점검 및 소진부품의 교환 제 6 장 Advanced Chip Shooter DE CAN S2 Op era tion H and bo ok 6-1 2 본 Chapter에서는 장비 운용시 발생할 수 있는 문제 사항에 대한 조치 방법을 알아봅니다. Bac kup Pin 설정 하기 > Bac kup Pin 높이 설정 Backup Pin 설정하기 기타 점검 및 소진부품의 교환 2. Bac k…

기타 점검 및 소진부품의 교환
제 6 장
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
6-11
본 Chapter에서는 장비 운용시 발생할 수 있는 문제 사항에 대한 조치 방법을 알아봅니다.
Backup Pin 설정하기 > Backup Pin의 위치 결정
Backup Pin 설정하기
1. Backup Pin의 위치 결정
PCB의 Hole을 피해서 Backup Pin을 배치합니다.
Step 1.
Master PCB를 컨베이어에 투입
Master PCB의 제작
ㆍ Backup Pin과 부품간의 간섭 방지 목적
ㆍ 양면실장 PCB의 경우 아랫면에 부품이 장착되는 영역에 Hole을 내어
만든 Master PCB를 제작합니다.
경 고
Backup Pin을 제거하기 전에 반드시 EMG 스위치를 눌러서 서보 모터
의 전원을 끄고 작업하십시오.
Step 2.
Backup Pin 배치
① PCB 휨 정도가 적은 양쪽 Side를 중심으로 Backup Pin을 배치
② PCB 가운데 영역에서 장착점이 집중되는 곳에 Backup Pin을 배치
Backup Pin 수의 결정
ㆍ 폭 200mm PCB의 경우 통상 6개
Backup Pin 설정하기

기타 점검 및 소진부품의 교환
제 6 장
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
6-12
본 Chapter에서는 장비 운용시 발생할 수 있는 문제 사항에 대한 조치 방법을 알아봅니다.
Backup Pin 설정하기 > Backup Pin 높이 설정
Backup Pin 설정하기
기타 점검 및 소진부품의 교환
2. Backup Pin 높이 설정
Master PCB를 컨베이어에 고정한 후, Backup Pin의 높이를
설정합니다. (Backup Pin 높이: 통상 132.3 mm)
Step 1.
양쪽 Backup Pin의 높이 설정
PCB의 밑면과 Backup Pin이 맞닿도록 Backup Pin의 높이를 설정합니다.
Step 2.
중앙 Backup Pin의 높이 설정
양쪽 Side의 Backup Pin 높이를 기준으로 PCB 중앙 부분에 있는 Backup Pin의
높이를 설정합니다.

기타 점검 및 소진부품의 교환
제 6 장
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
6-13
본 Chapter에서는 장비 운용시 발생할 수 있는 문제 사항에 대한 조치 방법을 알아봅니다.
Backup Pin 설정하기 > PCB의 평탄도 확인
Backup Pin 설정하기
3. PCB의 평탄도 확인
작업할 PCB를 컨베이어에 투입하여 고정한 후, 줄자를 이용하여
PCB의 평탄도를 측정합니다.
Step 1.
대각선 방향의 PCB 평탄도 확인
줄자를 이용하여 대각선 방향의 PCB의 평탄도를 확인합니다.
Step 2.
수평 방향에 대한 PCB 평탄도 확인
줄자를 이용하여 수평방향 3지점에 대한 PCB의 평탄도를 확인합니다.
주 의
PCB가 평탄하지 않을 경우, 실장 불량의 원인이 될 수 있습니다. PCB
가 평탄하지 않다면 Backup Pin 높이를 재 설정하십시오.