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5 - 38 Tg 1298 -ID-OP 3.3 “テスト印刷”サブメニュー 3.3.3 ステップ 3 基板搬送 / サポート確認 [1] [2] [3] [4] Fig. 2E35 [1] [ 基板チャック 1 サイクル ] 生産基板を供給コンベアに置き実行すると、基板をテーブルヘ 搬送しチャック動作を行います。 [2] [ 供給側へ基板移載 ] 実行すると、基板を供給コンベアヘ移載します。 [3] [ コンベア幅再移動 ] [4]…
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Tg1298-ID-OP
3.3 “テスト印刷”サブメニュー
3.3.2 ステップ 2 バックアップ治具段取り
このステップでバックアップ治具 ( ピン ) の交換とコンベア幅の段
取りを行います。
バックアップ治具の交換は、[1] ボタンで以下の 2 種類のモードを選
択したうえで行います。
[1]
Fig. 2E34
[ シュート開 ]
テーブルシュート幅軸が全開の状態で治具の交換を行うモード
です。
[ シュート閉 ]
テーブルシュート幅が、その治具の生産機種の幅の状態で治具
の取外しと装着を行うモードです。
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3.3 “テスト印刷”サブメニュー
3.3.3 ステップ 3 基板搬送 / サポート確認
[1]
[2]
[3]
[4]
Fig. 2E35
[1] [ 基板チャック 1 サイクル ]
生産基板を供給コンベアに置き実行すると、基板をテーブルヘ
搬送しチャック動作を行います。
[2] [ 供給側へ基板移載 ]
実行すると、基板を供給コンベアヘ移載します。
[3] [ コンベア幅再移動 ]
[4] の調整項目で“クリアランス”タブを選択し、クリアランス
を変更後に実行することで新しいクリアランスに合せてコンベ
ア幅を調整します。
ノート
クリアランスは全ての機種に共通のマシンデータです。
変更にあたっては十分注意してください。
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3.3 “テスト印刷”サブメニュー
[4] [ 調整項目 ]
“チャック動作”タブ
基板厚み
基板チャック状態で、テーブル基準面と基板の高さが合ってい
ない場合に変更します。
基板クランプオフセット
基板チャック時、基板が外れるなどチャック動作がうまく行か
ない場合に調整します。
基板ストッパ Y 位置
基板の凹凸により、基板ストッパの位置に問題がある場合に調
整します。
“クリアランス”タブ
基板とコンベアおよびシュートのクリアランス (
すき間 )
を調
整します。
Fig. 2E36
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