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5 - 39 Tg 1298 -ID-OP 3.3 “テスト印刷”サブメニュー [4] [ 調整項目 ] “チャック動作”タブ 基板厚み 基板チャック状態で、テーブル基準面と基板の高さが合ってい ない場合に変更します。 基板クランプオフセット 基板チャック時、基板が外れるなどチャック動作がうまく行か ない場合に調整します。 基板ストッパ Y 位置 基板の凹凸により、基板ストッパの位置に問題がある場合に調 整します。 “クリアランス”タブ…
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Tg1298-ID-OP
3.3 “テスト印刷”サブメニュー
3.3.3 ステップ 3 基板搬送 / サポート確認
[1]
[2]
[3]
[4]
Fig. 2E35
[1] [ 基板チャック 1 サイクル ]
生産基板を供給コンベアに置き実行すると、基板をテーブルヘ
搬送しチャック動作を行います。
[2] [ 供給側へ基板移載 ]
実行すると、基板を供給コンベアヘ移載します。
[3] [ コンベア幅再移動 ]
[4] の調整項目で“クリアランス”タブを選択し、クリアランス
を変更後に実行することで新しいクリアランスに合せてコンベ
ア幅を調整します。
ノート
クリアランスは全ての機種に共通のマシンデータです。
変更にあたっては十分注意してください。
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Tg1298-ID-OP
3.3 “テスト印刷”サブメニュー
[4] [ 調整項目 ]
“チャック動作”タブ
基板厚み
基板チャック状態で、テーブル基準面と基板の高さが合ってい
ない場合に変更します。
基板クランプオフセット
基板チャック時、基板が外れるなどチャック動作がうまく行か
ない場合に調整します。
基板ストッパ Y 位置
基板の凹凸により、基板ストッパの位置に問題がある場合に調
整します。
“クリアランス”タブ
基板とコンベアおよびシュートのクリアランス (
すき間 )
を調
整します。
Fig. 2E36
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3.3 “テスト印刷”サブメニュー
3.3.4 ステップ 4 基板認識
[1]
[2]
[3]
[4]
[6]
[5]
Fig. 2E37
[1] [ 基板認識 ]
生産基板をダミー基板投入位置に置き実行すると、基板をテー
ブルヘ搬送し基板認識動作を行います。
基板認識終了後は、基板はダミー基板投入位置へ戻ります。
[2] [2 カメラキャリブレーション ]
生産基板をダミー基板投入位置に置き実行すると、2 カメラキャ
リブレーションを実行します。
[3] [ ユニット復帰 ]
実行すると、各ユニットが印刷待機位置に移動します。
[4]
[ 座標ティーチング ]
座標ティーチング画面を表示します。
座標ティーチングの詳細については、装置メンテナンス
→
ティーチング
→
座標ティーチングの説明を参照願います。
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