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Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 6 Preparazione componenti Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 6.2 Dati tecnici dei caricatori S 155 6.2.19 Modulo Dip 6 6 Fig. 6.2 - 19 Modulo Dip (1) Modulo Dip (2) Piatt…
6 Preparazione componenti Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM
6.2 Dati tecnici dei caricatori S Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
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ISTRUZIONE 6
Il supporto per vassoi può essere posizionato solo sul lato destro del SIPLACE F5 HM e solo in
modo tale che l'angolo destro occupi al massimo la traccia 73. 6
6.2.18.1 Montaggio
Æ Collocare il lato anteriore del "supporto per vassoi" nell'apposita spina di centraggio (A nella
Fig. 6.2 - 18
).
Æ Mettere quindi il foro nel retro del "supporto per vassoi" sulla calotta del tavolo di componenti
(B nella Fig. 6.2 - 18
).
Æ Controllare se il "supporto per vassoi" è allineato sul tavolo dei componenti.
Æ Mettere un lato del portavassoi nel supporto (C nella Fig. 6.2 - 18). Ora premere l'altro lato nel
supporto (D nella Abb. 6.2 - 18
).
Æ Spingere il vassoio contro il punto d'arresto (E in Abb. 6.2 - 18).
Æ Fissare il portavassoi premendo verso il basso il pezzo per l'estrazione (F nella Fig. 6.2 - 18).
Æ Per estrarre il portavassoi ripremere il pezzo per l'estrazione.
ISTRUZIONE
Nel caso del "supporto per vassoio piccolo" (136 mm) si può montare un vassoio (vassoio
JEDEC/ CENELEC) direttamente sul supporto, quindi senza portavassoio. Per questa opera-
zione sostituire il premilastra (G nella Fig. 6.2 - 18).
AVVERTENZA
Come premessa per la sicurezza d'esercizio, tutti i posti devono essere dotati di caricatori.
Se non si hanno abbastanza caricatori a disposizione, si devono munire i posti non occupati con
una protezione ad innesto (Dummy-Feeder). Anche quando si allestisce un supporto per vassoi,
i posti liberi devono essere muniti di protezione ad innesto.
6.2.18.2 Sostituzione del premilastra
Æ Temere fermo il premilastra (G nella Fig. 6.2 - 18). Premere il pezzo per l'estrazione (F nella
Fig. 6.2 - 18
) verso il basso ed estrarre il premilastra spingendolo fuori lateralmente.
6.2.18.3 Inserimento dati
Definire i vassoi come è descritto nel manuale d'uso di SIPLACE Pro.
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6.2.19 Modulo Dip
6
6
Fig. 6.2 - 19 Modulo Dip
(1) Modulo Dip
(2) Piatto rotante
(3) Racla
6.2.19.1 Principio del Dip-Fluxen
Il modulo Dip (Pos. 1 nella Fig. 6.2 - 19) serve ad inumidire Flip-Chip e componenti CSP di fon-
dente o colla guida. Il distributore di fondente è un piatto rotante (Pos. 2 nella Fig. 6.2 - 19
), sul
quale si crea una sottile pellicola di fondente (p.e. 40 µm) con una racla (Pos. 3 nella Fig. 6.2 -
19). Questo procedimento è particolarmente adatto ai fondenti estremamente viscosi (simili al
miele). La quantità di fondente necessaria al processo viene portata ad uno spessore minimo
dello strato, perché si devono inumidire solo i lati inferiori dei Bump.
Il modulo Dip è adatto a tutte le teste di montaggio. Viene considerato un tipo di caricatore auto-
nomo dall'ottimizzazione dell'allestimento. Il numero dei moduli Dip usati nei singoli posti non è
soggetto a limiti.
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6.2.19.2 Dati tecnici
No. articolo 00117010-xx 6
Posti occupati 3 6
Misure CO Max. 36 x 36 mm²
secondo il tipo di testa di montaggio 6
Spessori strato impostabili 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 6
Tempo necessario per la
modifica dello spessore degli strati Meno di 1 min. 6
Tolleranza dell'altezza della fessura ± 5 mm 6
Velocità di rotazione del tavolo Con potenziometro regolabile da 0 - 10 sec.
Tempo Dip CO Programmabile da 0 a 2 sec.
in passi di 0,1 sec. 6
Fondente ad elevata Viscosità fondente, colla guida 6