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7 Opzioni Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 7.8 Modulo Vision F lip-Chip per la testa P ick&Place Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 202 7.8 Modu lo Vi sion Flip-Ch i p per la test a Pick&Pla ce F…
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 7 Opzioni
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 7.7 Scambiatore di pipette per la testa Pick&Place
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– In ognuno dei singoli caricatori si trova una fiducial di posizione (Pos. 1 della Fig. 7.7 - 2) per
il riconoscimento di posizione.
– I singoli posti dei caricatori sono numerati da 1 a 4.
– I singoli garage delle pipette sono numerati nei singoli caricatori da 1 a 5.
– Il fissaggio di posizione delle pipette nei garage ha luogo grazie a ganci elastici. Secondo la
direzione di rotazione dell’asse della testa Pick&Place, le pipette vengono bloccate o liberate.
7.7.4 Indicazioni relative ad uso e manutenzione
Æ
Per inserire o sostituire le pipette (Pos. 2 nella Fig. 7.7 - 3), usare gli utensili per l’estrazione
delle pipette (vedi Pos. 1 nella Fig. 7.7 - 3
).
Æ Pulire lo scambiatore di pipette come è descritto nelle istruzioni di manutenzione.
7
Fig. 7.7 - 3 Estrarre la pipetta dallo scambiatore di pipette
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7.8 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
Fig. 7.8 - 1 Modulo Vision per la testa Pick&Place
(1) Modulo Vision Fine-Pitch per la testa Pick&Place
(2) Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
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Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 7.8 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
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7.8.1 Descrizione del funzionamento
Il modulo Vision Flip-Chip potenzia la capacità di lavorare a CO Fine-Pitch e Flip-Chip con griglie
di collegamento estremamente fini. Questo modulo aggiuntivo del modulo Vision Fine-Pitch offre
una risoluzione molto più alta. La disposizione dell’illuminazione è quindi completamente
diversa. Con un’illuminazione ideale, i Bumps vengono rappresentati più grandi possibile e le
strutture di disturbo ortogonali (come quelle che si possono presentare per esempio nelle piste di
chip) vengono soppresse. Se le strutture di disturbo sono meno pronunciate, è possibile aumen-
tare l’intensità con combinazioni d’illuminazione. Ciò determina una maggiore sicurezza di rico-
noscimento anche dei Flip-Chips con superfici ’con Bumps’ prevalentemente quadrate della
tecnica d’incollaggio dei conduttori. Per riconoscere i Bumps (Balls) in un ambiente prevalente-
mente disturbato, ci si serve di speciali algoritmi di ricerca.
7.8.2 Dati tecnici
Misure Flip-Chip
Con misurazione semplice
Con misurazione multipla
1x1 mm²
Fino a max. 7 x 9 mm²
Fino a max. 20 x 20 mm²
Misure < 3 x6mm² Pipetta speciale, tolleranza d’alimentazione < lun-
ghezza bordo 0,2 mm
Diametro Bump min. 80µm
Ciclo di montaggio Min. 2s (secondo il numero dei Bump)
Griglia IC:
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Campo visivo 9 x 11,5 mm²
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre livelli programmabili)