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Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 7 Opzioni Versione sof tware SR.408.xx E dizione 03/2006 IT 7.8 Modulo Vision F lip-Chip per la testa P ick&Place 203 7.8.1 Descrizione del funzionamento Il modu lo Vision Flip -C…
7 Opzioni Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM
7.8 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
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7.8 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
Fig. 7.8 - 1 Modulo Vision per la testa Pick&Place
(1) Modulo Vision Fine-Pitch per la testa Pick&Place
(2) Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 7 Opzioni
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 7.8 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
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7.8.1 Descrizione del funzionamento
Il modulo Vision Flip-Chip potenzia la capacità di lavorare a CO Fine-Pitch e Flip-Chip con griglie
di collegamento estremamente fini. Questo modulo aggiuntivo del modulo Vision Fine-Pitch offre
una risoluzione molto più alta. La disposizione dell’illuminazione è quindi completamente
diversa. Con un’illuminazione ideale, i Bumps vengono rappresentati più grandi possibile e le
strutture di disturbo ortogonali (come quelle che si possono presentare per esempio nelle piste di
chip) vengono soppresse. Se le strutture di disturbo sono meno pronunciate, è possibile aumen-
tare l’intensità con combinazioni d’illuminazione. Ciò determina una maggiore sicurezza di rico-
noscimento anche dei Flip-Chips con superfici ’con Bumps’ prevalentemente quadrate della
tecnica d’incollaggio dei conduttori. Per riconoscere i Bumps (Balls) in un ambiente prevalente-
mente disturbato, ci si serve di speciali algoritmi di ricerca.
7.8.2 Dati tecnici
Misure Flip-Chip
Con misurazione semplice
Con misurazione multipla
1x1 mm²
Fino a max. 7 x 9 mm²
Fino a max. 20 x 20 mm²
Misure < 3 x6mm² Pipetta speciale, tolleranza d’alimentazione < lun-
ghezza bordo 0,2 mm
Diametro Bump min. 80µm
Ciclo di montaggio Min. 2s (secondo il numero dei Bump)
Griglia IC:
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Campo visivo 9 x 11,5 mm²
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre livelli programmabili)
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7.9 Modulo laser di coplanarità Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
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7.9 Modulo laser di coplanarità
7.9.1 Descrizione del funzionamento
Con il modulo laser di coplanarità si misurano le curvature verticali dei piedini d’allacciamento di
componenti. La misurazione dell’altezza dei piedini ha luogo senza toccarli, in base al principio di
triangolazione al laser.
La testa di montaggio preleva il componente da controllare, lo centra otticamente con la videoca-
mera IC e lo trasporta l’uno dopo l’altro con tutti e quattro i lati sul raggio laser fisso del modulo
laser di coplanarità. Ogni piedino di allacciamento viene letto dal basso dal raggio laser. La luce
laser diffusa dal lato inferiore dei piedini viene raccolta da un sensore e serve da base per il cal-
colo della posizione esatta dei piedini rispetto al circuito stampato. I valori di posizione così cal-
colati vengono poi comparati con il valore limite preimpostato dall’utente. Se si supera tale
valore, il componente viene eliminato o accantonato.
Fig. 7.9 - 1 Principio di misura di triangolazione al laser
(1) Sistema ottico del destinatario (2) Rilevatore
(3) Segnale di misura (4) Tempo t
(5) Laser (6) Sistema ottico d’invio
(7) Direzione di spostamento