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Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 3 D ati t ecni ci Versione sof tware SR.408.xx Edizione 03/ 2006 IT 3.9 Teste di m ontaggio 93 3.9.8 Descrizione de lla test a Pick&Pla ce La testa Pi ck&Pl ace fu nziona s eg…
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM
3.9 Teste di montaggio Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
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3.9.7 Struttura della testa Pick&Place
3
Fig. 3.9 - 3 Struttura della testa Pick&Place
(1) Bussola
(2) Trasmissioni asse DR
(3) Trasmissioni asse Z
(4) Modulo Vision Fine-Pitch
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 3 Dati tecnici
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 3.9 Teste di montaggio
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3.9.8 Descrizione della testa Pick&Place
La testa Pick&Place funziona seguendo il principio Pick&Place, in base al quale un componente
viene prelevato dalla pipetta con l'aiuto di un vuoto. Dopo il centraggio ottico con il modulo Vision
Fine-Pitch o Flip-Chip, il componente viene ruotato alla posizione di montaggio e montato con
grande precisione sul circuito stampato. La testa Pick&Place si distingue soprattutto per l'estrema
precisione degli angoli. 3
3.9.9 Dati tecnici - Testa Pick&Place
3
Gamma di componenti 1,6 x 0,8 mm² fino a 55 x 55 mm² (modulo Vision Fine-Pitch)
1,0 x 1,0 mm² fino a 20 x 20 mm² (modulo Vision Flip-Chip)
Altezza max. Altezza CO ≤ 13,5mm - spessore CS
- inflessione CS
Opzione:
Altezza CO ≤ 20mm - spessore CS
- inflessione CS
Reticolo min. piedini 0,4 mm (modulo Vision Fine-Pitch)
0,25 mm (modulo Vision Flip-Chip)
Reticolo bump min. 0,56 mm (modulo Vision Fine-Pitch)
0,14 mm (modulo Vision Flip-Chip)
Diametro min. Ball-/Bump 0,32 mm (modulo Vision Fine-Pitch)
0,08 mm (modulo Vision Flip-Chip)
Misure max. Fino a 32 x 32 mm² con misurazione semplice
Fino a 55 x 55 mm² con misurazione quadrupla
Peso max. 25 g
Forza d’appoggio
programmabile
1 - 10 N
Tipi di pipette 4xx, 5 pipette standard incl. pipetta Flip-Chip con scambiatore
di pipette
Centraggio CO Modulo Vision Fine-Pitch (standard)
Modulo Vision Flip-Chip, opzione (vedi sezione 7.8
, pagina 202)
Potenza di montaggio 1.800 BE/h
Risoluzione dell'asse D 0,005°
Precisione angolare ± 0,053° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Precisione di montaggio Modulo Vision Fine-Pitch:
± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
Modulo Vision Flip-Chip:
± 30,0 µm / 3 σ, ± 40 µm / 4 σ, ± 60 µm / 6 σ
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM
3.10 Sistemi Vision Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
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3.10 Sistemi Vision
Ogni dispositivo automatico è dotato di 3
– un modulo Vision CO nella testa Collect&Place,
– un modulo Vision Fine-Pitch nella base della macchina e
– un modulo Vision CS nel lato inferiore del portale dell'asse X.
3
L’unità di analisi Vision è collocata nell’innesto di comando del dispositivo automatico. Con l’aiuto
del modulo Vision si calcola 3
– la posizione esatta del componente nella pipetta e
– la geometria della forma involucro.
3
Il modulo Vision CS calcola con l’aiuto di fiducial di scheda nel CS 3
– la posizione del circuito stampato,
– il suo angolo di rotazione
– ed il ritardo del circuito stampato.
Circuiti stampati o comandi singoli difettosi sono contrassegnati da fiducial errate. Il modulo CS
legge le fiducial errate e segnala che questi comandi non si possono più montare. 3
Il modulo Vision CS calcola inoltre con l’aiuto di fiducial di scheda la posizione di prelievo esatta
dei componenti nei moduli di prelievo, cosa importante soprattutto per i componenti piccoli. 3
3.10.1 Dati tecnici - Modulo Vision CO della testa Collect&Place da 12 segmenti
3
Misure max. CO 0,6 x 0,3 mm² fino a 18,7 x 18,7 mm²
Gamma CO Da 0201 a PLCC44
inc. BGA, µBGA, flip-chip, TSOP, QFP
da PLCC, SO a SO32, DRAM
Reticolo min. piedini 0,5 mm
Campo visivo 24 x 24 mm²
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre livelli programmabili)