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Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 3 D ati t ecni ci Versione sof tware SR.408.xx E dizione 03/2006 IT 3.10 Sistemi Vision 95 3.10.2 Dati tecnici - Modulo V i sion CO st andard della test a Collect&Place a 6 segmen…

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3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM
3.10 Sistemi Vision Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
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3.10 Sistemi Vision
Ogni dispositivo automatico è dotato di 3
un modulo Vision CO nella testa Collect&Place,
un modulo Vision Fine-Pitch nella base della macchina e
un modulo Vision CS nel lato inferiore del portale dell'asse X.
3
L’unità di analisi Vision è collocata nell’innesto di comando del dispositivo automatico. Con l’aiuto
del modulo Vision si calcola 3
la posizione esatta del componente nella pipetta e
la geometria della forma involucro.
3
Il modulo Vision CS calcola con l’aiuto di fiducial di scheda nel CS 3
la posizione del circuito stampato,
il suo angolo di rotazione
ed il ritardo del circuito stampato.
Circuiti stampati o comandi singoli difettosi sono contrassegnati da fiducial errate. Il modulo CS
legge le fiducial errate e segnala che questi comandi non si possono più montare. 3
Il modulo Vision CS calcola inoltre con l’aiuto di fiducial di scheda la posizione di prelievo esatta
dei componenti nei moduli di prelievo, cosa importante soprattutto per i componenti piccoli. 3
3.10.1 Dati tecnici - Modulo Vision CO della testa Collect&Place da 12 segmenti
3
Misure max. CO 0,6 x 0,3 mm² fino a 18,7 x 18,7 mm²
Gamma CO Da 0201 a PLCC44
inc. BGA, µBGA, flip-chip, TSOP, QFP
da PLCC, SO a SO32, DRAM
Reticolo min. piedini 0,5 mm
Campo visivo 24 x 24 mm²
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre livelli programmabili)
Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM 3 Dati tecnici
Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT 3.10 Sistemi Vision
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3.10.2 Dati tecnici - Modulo Vision CO standard della testa Collect&Place a
6 segmenti
3
3
3.10.3 Dati tecnici - Modulo Vision Fine-Pitch
3.10.4 Dati tecnici - Modulo Vision CS
Misure CO 1,6 x 0,8 mm² fino a 32 x 32 mm²
Gamma CO Da 0603 a 32 x 32 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Reticolo min. piedini 0,5 mm
Campo visivo 24 x 24 mm²
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre livelli programmabili)
Dimensioni max. CO 32 x 32 mm² (misurazione semplice)
55 x 55 mm² (misurazione multipla)
(possibilità di componenti più grandi su richiesta)
Gamma CO PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
CO con collegamenti fino a 55 x 55 m
(J-Leads e Gullwings, Balls, Bumps)
Reticolo min. piedini 0,4 mm
Campo visivo 38 x 38 mm²
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre livelli programmabili)
Fiducial di scheda Fino a 3 per ogni programma di montaggio
Fiducial locali Fino a 2 per CS (possono essere di tipi diversi)
Memoria biblioteca Fino a 255 tipi di fiducial di scheda – fiducial di scheda del
sistema 249
Elaborazione immagine Principio di correlazione basato sui valori grigi
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto
Tempo di riconoscimento per
fiducial/punto inchiostro
0,4 s
Campo visivo 5,7 x 5,7 mm²
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE F5 HM
3.11 Trasporto singolo Versione software SR.408.xx Edizione 03/2006 IT
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3.11 Trasporto singolo
3.11.1 Struttura
Il dispositivo automatico è dotato di un trasporto singolo in via standard. Il trasporto doppio CS
può essere fornito in via opzionale. Secondo il tipo di esigenza, scegliere il lato sinistro o destro
del trasporto CS come lato di trasporto standard. 3
3
Fig. 3.11 - 1 Struttura del trasporto singolo CS
(1) Trasporto d’entrata (2) Trasporto centrale
(3) Trasporto d’uscita (4) Tavolo di sollevamento
(5) Regolazione larghezza (T) Direzione di trasporto CS 3