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（ （ （ （ （ A03_08 A03_08 A03_08 A03_08 A03_08 ） ） ） ） ） 基板認識マークの説明 基板認識マークの説明 基板認識マークの説明 基板認識マークの説明 基板認識マークの説明 (1) 形状 / 寸法 Table 3B16 形 状 D1 (単位: mm) D2 ( 単位: mm) 備 考 0.5 ∼ 3.0( ± 10％) 0 ∼ 2.8( ± 10％) • マーク基準: 中心 ( ただし、D1…

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認識アルゴリズム認識アルゴリズム
認識アルゴリズム認識アルゴリズム
認識アルゴリズム
基板認識アルゴリズムとして、“パターンマッチング” または“エッ
ジ検出”を選択します。
通常は、“パターンマッチング”に設定してください。
パターンマッチング : パターンマッチング手法による認識で、
認識マークと基板とのコントラストの差
が十分ある場合に使用します。
Fig.3B66
エッジ検出 : 認識マークのエッジを検出し補正する手
法で、認識マークと基板とのコントラス
トの差が少なく,認識マークの周囲に影が
できる場合に使用します。
Fig.3B67
0301-005 2-34
AGH01JDTP
パターンマッチング
認識アルゴリズム
Fig.3B65
2.3 オペレーションデータ
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基板認識マークの説明基板認識マークの説明
基板認識マークの説明基板認識マークの説明
基板認識マークの説明
(1) 形状 / 寸法
Table 3B16
形 状 D1 (単位: mm) D2 (単位: mm) 備 考
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0 ∼ 2.8(±10％) • マーク基準: 中心
(ただし、D1 − 0.2 ≧ D2) • D2: 抜き穴寸法
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0 ∼ 2.8(±10％) • マーク基準: 重心
(ただし、D1 − 0.2 ≧ D2) • D2: 抜き穴寸法
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0 ∼ 2.8(±10％) • マーク基準: 重心
(ただし、D1 − 0.2 ≧ D2) • D2: 抜き穴寸法
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0.2 ∼ 1.5(±10％) • マーク基準: 重心
(ただし、D1/2 ≧ D2)
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0.5 ∼ 3.0(±10％) • マーク基準: 重心
0.5 ∼ 3.0(±10％) - • マーク基準:
2 個の正方形の
接点
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0 ∼ 2.8(±10％) • マーク基準: 重心
(ただし、D1 − 0.2 ≧ D2) • D2: 抜き穴寸法
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0 ∼ 2.8(±10％) • マーク基準: 重心
(ただし、D1 − 0.2 ≧ D2) • D2: 抜き穴寸法
0.5 ∼ 3.0(±10％) - • マーク基準:
2 個の扇形または
三角形の接点
円
形
正
方
形
0306-005 2-35 AGH01JDTP
2.3 オペレーションデータ
十
字
形
蝶
形
( )
正
三
角
形
下
向
長
方
形
上
向
( )
正
三
角
形
( )
正
方
形
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松
形
( )
回
転
正
方
形
菱
形
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円
形
Table 3B17
形 状 D1 (単位: mm) D2 (単位: mm) 備 考
0.5 ∼ 3.0(±10％) 0.5 ∼ 3.0(±10％) • マーク基準：
2 個の長方形
の接点
1.0 ∼ 2.0(±10％) 0.5 ∼ 1.5(±10％) • マーク基準:中心
• D2:抜き穴寸法
• W：Min.0.25 mm
0.5 ∼ 2.0(±10％) 0.5 ∼ 2.0(±10％) • マーク基準:重心
(2) マーク材質
銅箔（Au メッキ、Ni メッキ可能。ただし、鏡面でないこと。）
半田メッキ（当社営業部または販売代理店にご相談ください。）
半田レベラ（当社営業部または販売代理店にご相談ください。）
(3) 基板材質
  ガラエポ（淡色のものはご相談ください）
  セラミック（当社営業部にご相談ください）
(4) 角ランドおよびスルーホールから出ている配線仕様
単位: mm
Fig.3B68
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2.3 オペレーションデータ
0306-005 2-36 AGB01JDTP
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松
形
長
方
形
（ ）
（ ）
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ル
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ホ
｜
ル
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