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3.2.2 焊料纯度的维持 预处 理 、除金、部件上锡和机器焊接 所 用焊料 应当 [N1D2D3] 以 一定 频 次 进 行分 析 、 替换 或 补 充，以确 保焊料合金 含 量符合表 3–1 规 定的限 值。 除 Sn60Pb40 、 Sn62Pb36Ag2 或 Sn63Pb37 锡铅焊料 之 外 ， 焊料合金 应当 [N1D2D3] 符合 等效文 件的 含 量 限 值。 如 果 杂质超 过 规 定的限 值， 应当 [N1D2D3]…
IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF)Resistance
Test (Electrochemical Migration Testing)
2.3 联合⼯业标准
4
IPC／EIA J-STD-002 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
J-STD-003 印制板可焊性测试
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC／JEDEC J-STD-020 非气密固态表面贴装器件的潮湿／再流焊敏感度分级
IPC／JEDEC J-STD-033 湿度／再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
IPC／JEDEC J-STD-075 组装工艺中非IC电子元器件的分级
IPC／JEDEC-9701 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
2.4
ASTM
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ASTM E29 Standard Practice for Using Significant Digits in Test Data to Determine Conformance with
Specifications
2.5 静电放电协会
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ANSI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment
3 材料、元器件和设备要求
3.1 材料 用于组装或制造电子组件的材料和工艺应当[D1D2D3]是经过选择的，以使这些材料和工
艺的组合可生产出本标准可接受的产品。
当已验证工艺的主要要素（如助焊剂、焊膏、清洗剂或清洗系统、焊料合金或焊接系统）发生变化
时，应当[N1N2D3]验证这些变化的可接受性，并形成文件。这种要求也适用于裸板、阻焊膜或金属
层发生变化的情况。
3.2 焊料 焊料合金应当[D1D2D3]符合J-STD-006或等效标准的要求。除Sn60Pb40、Sn62Pb36Ag2
和Sn63Pb37之外，如焊料合金能提供所要求的电气和机械属性，且满足本标准所有其它条件，并在
审核时能提供符合本标准的客观证据，均可使用。含助焊剂芯焊料丝中的助焊剂应当[D1D2D3]符合
3.3 的要求，助焊剂的百分比含量可任意选定。
3.2.1 ⽆铅焊料 当制造商和用户之间有协议时，可使用未列入J-STD-006的铅重量百分比含量少
于0.1%的焊料合金。
4.
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5.
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6.
www.esda.org
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
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3.2.2 焊料纯度的维持 预处理、除金、部件上锡和机器焊接所用焊料应当[N1D2D3]以一定频次进
行分析、替换或补充，以确保焊料合金含量符合表3–1规定的限值。
除Sn60Pb40、Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37锡铅焊料之外，焊料合金应当[N1D2D3]符合等效文件的含量
限值。
如果杂质超过规定的限值，应当[N1D2D3]缩短焊料分析、替换和补充的时间间隔。应该根据历史资
料确定分析的频次，或每月分析一次。每个工艺或系统的分析结果记录和焊料槽使用情况记录（例
如使用总时间、焊料的替换量或面积产量）至少应当[N1D2D3]保留一年。
对于用于预处理或组装的锡铅合金，其锡含量应当[N1D2D3]维持在所用合金标称值的±1%以内。锡
铅合金中锡含量的测试频次应当[N1D2D3]与铜、金污染的测试频次相同。锡铅焊料槽中剩余成分应
当[N1D2D3]为铅和／或表3–1列出的金属。
对于用于预处理或组装的无铅合金，其锡含量应当[N1D2D3]维持在所用合金标称值的±1%以内。无
铅合金中锡含量的测试频次应当[N1D2D3]与铜、金污染的测试频次相同。无铅焊料槽中剩余的成分
应当[N1D2D3]为表3–1列出的金属。
3.3 助焊剂 助焊剂应当[D1D2D3]符合J-STD-004或等效标准的要求。
助焊剂的活性等级应当[N1N2D3]符合松香（RO）、树脂（RE）或有机（OR）助焊剂材料的L0级和
L1级要求，但ORL1不应当[N1N2D3]用于免清洗焊接。
表3–1 焊料槽中杂质的最⼤限值
杂质
预处理⽤锡铅合⾦
杂质最⼤重量百分⽐限值
组装⽤锡铅合⾦
杂质最⼤重量百分⽐限值
预处理和组装⽤⽆铅合⾦
杂质最⼤重量百分⽐限值
1
铜 0.75 0.3 1.1
3
金 0.5 0.2 0.2
镉 0.01 0.005 0.005
锌 0.008 0.005 0.005
铝 0.008 0.006 0.006
锑 0.5 0.5 0.2
铁 0.02 0.02 0.02
砷 0.03 0.03 0.03
铋 0.25 0.25 0.25
银
2
0.75 0.1 4.0
镍 0.025 0.01 0.05
铅 N/AN/A 0.1
铜、金、
镉、锌、铝
杂质合计
N/A 0.4 N/A
注1： 最大杂质限值适用于符合J-STD-006的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）。用户和供应商可协商确定其他无铅焊料合金的杂质限
值。
注2： 不适用于Pb36B：银含量限值的范围为1.75%至2.25%。
注3： 由于铜对焊料流动特性的影响，比较厚且热容比较大的印制电路组件可能存在潜在的镀覆孔填充缺陷和／或焊点缺陷。用
户和供应商可协商确定最大铜限值为1.0%。
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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当使用其它活性等级或其它助焊剂材料时，应当[N1N2D3]提供证明兼容性的测试数据（见3.1节），
以备审核。
注：此前按其它规范在焊接过程中经测试或鉴定合格的助焊剂或焊膏焊接工艺组合，不要求进行另
外的测试。
H型或M型助焊剂不应当[D1D2D3]用于多股导线的上锡。
3.3.1 助焊剂涂敷 当外涂的助焊剂与含助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当[D1D2D3]相
互兼容。
3.4 焊膏 焊膏应当[D1D2D3]符合J-STD-005或等效标准的要求，还应当[D1D2D3]满足3.2节和3.3
节的要求。
3.5 预成形焊料 预成形焊料应当[D1D2D3]符合3.2节和3.3节的要求。
3.6 粘合剂 用于粘接元器件的非导电粘合
剂材料，应该符合可接受文件或标准的要求，如IPC-
SM-817，或其它规定。选用的粘合剂不应当[D1D2D3]有损于其所粘接的元器件及组件。粘合剂材料
应当[D1D2D3]固化。
3.7 化学剥除剂 化学溶剂、膏剂和霜剂不应当[D1D2D3]引起损伤或品质下降。
3.8 元器件 组装所选用的元器件（如电子器件、机械部件、印制板）应当[D1D2D3]与用于制造组
件／产品的所有材料和工艺相兼容，例如额定温度等。
潮湿敏感元器件或工艺敏感元器件（按IPC／JEDEC
J-STD-020，ECA／IPC／JEDEC J-STD-075或
其它文档化分级程序分级）应当[D1D2D3]按照符合IPC／JEDEC J-STD-033或其它文档化程序的方
式进行操作。
3.8.1 元器件和密封损伤 元器件本体与引线密封处的损伤不应当[D1D2D3]使品质下降低于元器件
规范要求。
元器件本体上较小的表面瑕疵、变色、弯月面涂层裂纹或缺口是可接受的。但这些缺陷不应当[D1D2
D3]暴露元器件基板或功能材质，也不应当[D1D2D3]影响结构完整性。元器件不应当[D1D2D3]被烧
焦。
注：目视检查放大倍数可从IPC-A-610中查找。
3.8.2 弯⽉⾯涂层 元器件的弯月面涂层不应当[N1D2D3]被修整。
3.9 焊接⼯具和设备 选择、使用和维护工具和设备时，应当[D1D2D3]确保不会因其使用而损伤所
设计的零部件或组件功能或导致零部件或组件品质下降。选择和使用焊接用的烙铁、设备和系统
时，应当[D1D2D3]采用能够实现控制温度、隔离电气过载或ESD（见4.1节）的工具、设备。用来剪
断引线的工具，不应当[D1D2D3]产生损伤元器件引线封装和内部连接的震动。工具的选择和维护指
南见附录A。
4 焊接和组装通⽤要求
4.1 静电放电（ESD） 如果采用易受ESD影响的器件，制造商应当[D1D2D3]按照ANSI／ESD-
20.20或其它规定建立并实施文档化的ESD控制程序，并应当[D1D2D3]保留必要的有效程序文件，以
备审核。
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